[发明专利]均热板及电子设备

说明书

本发明涉及一种均热板及电子设备。该均热板包括第一盖板、第二盖板、毛细吸液芯和冷却液，第二盖板与第一盖板配合形成腔体，冷却液填充于腔体中；毛细吸液芯包括毛细热端及毛细冷端，毛细冷端具有L型的毛细通道，毛细通道的一端与毛细热端连通形成吸液腔；毛细吸液芯设于腔体中，以使冷却液能够被吸附至吸液腔。该均热板中的冷却液会沿着毛细冷端中的L型的毛细通道迅速回流到毛细热端，能降低均热板出现干烧的几率，从而提高均热板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及传热装置技术领域，特别是涉及一种均热板及电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的功耗增加，电子设备终端产生的热量也随之增加，为了将电子设备终端产生的热量快速地散发到终端的外部，均热板被应用在终端上。均热板(VaporChamber)的结构包括上盖板、下底板、毛细吸液芯。毛细吸液芯和上盖板及下底板经高温烧结连接在一起，上盖板和下底板再经焊接密合，形成具有微观毛细结构的腔体，再对真空腔体进行抽真空、注冷却液和封装焊接等工序，制得均热板。将均热板应用于电子设备时，电子设备终端的芯片等发热源传导至均热板的真空腔体内，真空腔体内的毛细吸液芯的热端(也称蒸发区)接触热源，冷却液吸收热量，继而汽化并快速充满整个热端，然后传导到远离热源的、温度较低的冷端(也称冷凝区)时，气体发生冷凝，借由气-液转变释放出介质的相变潜热并排出，冷凝后的冷却液会借由毛细吸液芯内壁上的毛细结构回流到热源的热端，此过程在均热板的真空腔体内不断地进行循环，从而达到散热的目的。

传统的吸液芯的毛细结构呈栅格式或辐射式分布，具有大比表面积的毛细结构，冷却液能被快速吸附在毛细的吸液芯上。然而，在应用过程中，一部分冷却液会在吸液芯的冷端循环流动，无法快速及时地回流到热端，导致热端的冷却液减少，降低了冷却液在均热板中的循环效率及传热效果，从而导致芯片的散热效果降低，甚至出现干烧导致均热板老化，降低了均热板的使用寿命。基于此，传统的均热板往往只能在电子设备的热源区域进行小面积的应用，且均热板面积不宜过大，不能在整个平面铺开，如此进一步导致均热板的散热面积受限，受热汽化后的冷却液携带的热量不能及时从冷端排出，进而使均热板腔室内部温度升高，限制了均热板在高功率热源设备上的应用。

因此，现有技术仍有待发展。

发明内容

基于此，本发明提供了一种均热板及电子设备。该均热板能够提高均热板的散热效率和使用寿命。

本发明的技术方案如下。

本发明的一方面提供了一种均热板，包括：

第一盖板；

第二盖板，所述第二盖板与所述第一盖板配合形成腔体；

冷却液，所述冷却液填充于所述腔体中；及

毛细吸液芯，包括毛细热端及毛细冷端，所述毛细冷端具有L型的毛细通道，所述毛细通道的一端与所述毛细热端连通形成吸液腔；所述毛细吸液芯设于所述腔体中，以使所述冷却液能够被吸附至所述吸液腔。

在其中一些实施例中，所述毛细冷端中的所述毛细通道为多个，多个所述毛细通道环绕设置形成毛细通道组，所述毛细通道包括呈L型连接的第一段和第二段，在同一所述毛细通道组中，多个所述毛细通道的所述第一段呈环状分布且位于同一平面。

在其中一些实施例中，所述第一段和所述第二段相互垂直连接；和/或

所述第一段的一端与所述第二段连通，所述第一段的另一端朝远离所述环的中心向外延伸。

在其中一些实施例中，所述毛细冷端中，所述毛细通道组为多个；各所述毛细通道组的所述第一段所呈的环的轴向重叠，多个所述毛细通道组沿所述环的轴向依次分布。