[发明专利]一种导电银浆固结行为监测方法在审
申请号: | 202110847561.5 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113591296A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 廖文和;刘婷婷;顾明飞;肖行志;张长东;李刚;俎文凯 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;H01B1/22 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 苏良 |
地址: | 210094 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 固结 行为 监测 方法 | ||
1.一种导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、建立导电银浆分子动力学模型,导入分子动力学软件中并进行初始化设定;将导电银浆原子分类并标记;
步骤二、设定导电银浆固结控制参数,模拟导电银浆固结过程;
步骤三、提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况,监测导电银浆固结行为。
2.根据权利要求1所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤一中,将导电银浆原子按照不同体系分类,包括银颗粒、溶剂、有机物和其他四种类别。
3.根据权利要求2所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤二中,所述导电银浆固结控制参数包括:力场控制参数,用于描述体系内各原子间的作用力;以及温度控制参数,用于描述导电银浆固结温度变化方式。
4.根据权利要求3所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤二中,在导电银浆固结模拟过程中,随着施加温度的变化,体系内各原子间作用力发生变化,原子发生运动,从而描述导电银浆固结发生的物理化学反应;所述物理化学反应包括导电银浆溶剂挥发、有机物去除和银颗粒熔合。
5.根据权利要求4所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,所述有机物去除包括有机物脱附和有机物分解。
6.根据权利要求5所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤三中,监测导电银浆固结过程中有机物脱附行为的方法具体为:定义有机物有效包覆银颗粒的临界距离b,统计固结过程中有机物分子相对于银颗粒表面原子间的距离,若距离小于等于b时,视为有机物吸附状态;若距离大于b时,视为有机物脱附状态;有机物分子相对于银颗粒表面距离由小于b向大于b转变的过程,即为有机物脱附过程。
7.根据权利要求5所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤三中,监测导电银浆固结过程中有机物分解行为的方法具体为:统计固结过程中所有有机物原子的位置和运动轨迹,通过原子相对位置判断各原子间的成键情况,从而进行分解产物分析;同时,结合温度情况,判断产物状态。
8.根据权利要求4所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤三中,监测导电银浆固结过程中溶剂挥发行为的方法具体为:针对特定溶剂,定义气液分子临界距离a,统计固结过程中溶剂分子间的距离,若距离小于等于a时,视为液态;若距离大于a时,视为气态;溶剂分子间距离由小于a向大于a转变的过程,即为溶剂挥发行为。
9.根据权利要求4所述的导电银浆固结行为监测方法,其特征在于,步骤三中,监测导电银浆固结过程中银颗粒熔合行为的方法具体为:划分银颗粒间某一区域,计算固结过程中该区域内银原子上界和下界的坐标差值,该差值即为银颗粒熔合烧结颈宽度;通过烧结颈宽度判断银颗粒熔合情况。
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