[发明专利]封装基板、印刷电路板、封装器件和电子装置

权利要求书

1.一种封装基板，包括：多个层，所述多个层包括信号层、接地层和电源层，在所述信号层上设置有第一差分导线和第二差分导线，所述第一差分导线和第二差分导线分别与第一信号过孔和第二信号过孔电连接，以传输正负差分信号，

在所述第一差分导线和第二差分导线之间还设置有第一滤波走线，所述第一滤波走线和所述第一共模抑制过孔的一开口端电连接，所述第一共模抑制过孔从该开口端延伸，穿过所述多个层的至少一个层，另一开口端与所述接地层或电源层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述第一滤波走线、第一差分导线和所述第二差分导线位于同一个所述信号层。

3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其中，所述第一信号过孔、所述第二信号过孔和所述第一共模抑制过孔分别为轴对称过孔，并且，所述第一信号过孔的中心轴和所述第二信号过孔的中心轴分别与所述第一共模抑制过孔的中心轴的直线距离相等。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中，所述第一信号过孔的中心轴、所述第二信号过孔的中心轴和所述第一共模抑制过孔的中心轴分别与所述信号层相交的点位于同一条直线上。

5.根据权利要求3所述的封装基板，其中，在所述第一信号过孔和所述第二信号过孔之间还设置有第二共模抑制过孔，所述第二共模抑制过孔的一开口端与所述第一共模抑制过孔的对应开口端位于同一层，所述第二共模抑制过孔从该开口端延伸并穿过所述多个层的至少一个层，与所述接地层或电源层电连接；

所述第二共模抑制过孔为轴对称过孔，并且，所述第一信号过孔的中心轴和所述第二信号过孔的中心轴分别与所述第二共模抑制过孔的中心轴的直线距离相等。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其中，所述第二共模抑制过孔与所述第一滤波走线电连接。

7.根据权利要求5所述的封装基板，其中,所述封装基板还包括第二滤波走线，所述第二共模抑制过孔与所述第二滤波走线电连接。

8.一种封装器件，包括：

如权利要求1至7任意一项所述的封装基板；

位于所述封装基板的第一表面上的第一连接件；

芯片组件，

其中，所述芯片组件通过所述第一连接件与所述第一差分导线和第二差分导线电连接。

9.根据权利要求8所述的封装器件，还包括：

位于所述封装基板的第二表面上的第二连接件，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二连接件用于与外部的印刷电路板电连接。

10.一种电子装置，包括：

如权利要求1至7任意一项所述的封装基板；

位于所述封装基板的第一表面上的第一连接件；

芯片组件，所述芯片组件通过所述第一连接件与所述第一差分导线和第二差分导线电连接；

印刷电路板；

位于所述封装基板的第二表面上的第二连接件，用于与所述印刷电路板电连接，所述第一表面与所述第二表面相对。

11.一种印刷电路板，包括：多个层，所述多个层包括信号层、接地层和电源层，在所述信号层上设置有第一差分导线和第二差分导线，所述第一差分导线和第二差分导线分别与所述第一信号过孔和第二信号过孔电连接，所述第一差分导线和所述第一信号过孔用于传输正差分信号，所述第二差分导线和所述第二信号过孔用于传输负差分信号，

在所述第一差分导线和第二差分导线之间还设置有第一滤波走线，在所述第一信号过孔和所述第二信号过孔之间还设置有第一共模抑制过孔，所述第一滤波走线和所述第一共模抑制过孔的一开口端电连接，且所述第一共模抑制过孔的另一开口端与所述接地层或所述电源层电连接。