[发明专利]中置齿型无线芯传送带在审
| 申请号： | 202110849115.8 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113637315A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 丁友山;刘晶晶 | 申请（专利权）人： | 上海永利输送系统有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08L83/04;C08K7/20;B65G15/32 |
| 代理公司： | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人： | 安曼 |
| 地址： | 202150 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中置齿型 无线 传送带 | ||
1.一种中置齿型无线芯传送带，其特征在于，包括质量百分含量为如下配比的原料：96％～98.5％聚醚型TPU、1％～3％的硅酮母粒、0.5～1％玻璃微球；
其中，上述原料混合后充分干燥，干燥后的物料经过挤出压延后一次成型。
2.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述挤出温度为215-225℃。
3.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述聚醚型TPU选自符合食品级要求的硬度为ShoreD 50-55的聚醚型TPU。
4.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述纳米玻璃微球直径100-200纳米。
5.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述混合原料干燥后含水率＜200ppm。
6.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述传送带底板厚度2.9-3.1mm或3.9-4.1mm。
7.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述传送带总厚度10.6mm±0.2mm或11.6mm±0.2mm。
8.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述硅酮母粒为以聚醚型TPU为基材的超高分子量硅酮母粒，所述基材中超高分子量硅酮母粒的含量为50％。
9.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述传送带表面配合挡板及裙边使用。
10.根据权利要求1所述的中置齿型无线芯传送带，其特征在于，所述挡板包括直挡板或折弯挡板。
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