[发明专利]一种利用金刚石粉体可控制备MPP非开挖管表面涂层的方法有效
申请号: | 202110849129.X | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN113563791B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 李琴;戈星;陈修宽;戈国城;林文海 | 申请(专利权)人: | 安徽明能电气有限公司;合肥学院 |
主分类号: | C09D175/06 | 分类号: | C09D175/06;C09D7/62;C09D7/20 |
代理公司: | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 金刚石 可控 制备 mpp 开挖 表面 涂层 方法 | ||
1.一种利用金刚石粉体可控制备MPP非开挖管表面涂层的方法,其特征在于,步骤如下:
①、将纳米或微米金刚石粉体放置于反应管中,加入氨基为端基的硅烷偶联剂、乙醇、水和超支化聚酯,加热混合后,保温进行高速剪切乳化均质搅拌;
纳米金刚石粉体、微米金刚石粉体、氨基为端基的硅烷偶联剂、乙醇、水、超支化聚酯的质量比为1∶0.1~2∶0.05~0.4∶1~4∶0.2~1∶2~6;加热混合温度为30~60℃,混合时间为5~20min,高速剪切乳化均质搅拌转速为2000~10000 rpm,分1~4次搅拌分散,每次时间为2~8min;
所述纳米金刚石粉体的粒径为80~100 nm,微米金刚石粉体的粒径为5~40 μm;
所述氨基为端基的硅烷偶联剂包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种混合物;
所述超支化聚酯是以乙氧基季戊四醇为核,2,2-二羟甲基丙酸为支化单体的聚合型多官能度超支化聚酯,动力学粘度为3000~4800 mPa.s,羟值为260~300 mg KOH/g;
②、反应完全后,经过后处理得到改性纳米或微米金刚石粉体分散在超支化聚酯中的混合液;
后处理步骤为:反应完全后加入去离子水,40~90℃旋转蒸发除去乙醇;纳米金刚石粉体、微米金刚石粉体、后处理加入去离子水的质量比为1∶0.5~2∶1~2;
③、将获得的改性纳米及微米金刚石粉体分散在超支化聚酯中的混合液与水性聚异氰酸酯混合均匀后涂覆在MPP非开挖管表面,得到金刚石粉体改性MPP非开挖管表面涂层;
其中,改性纳米金刚石粉体分散在超支化聚酯中的混合液、改性微米金刚石粉体分散在超支化聚酯中的混合液、水性聚异氰酸酯的质量比为1∶0.5~1.5∶0.4~1.33;
所述水性聚异氰酸酯的NCO含量为20~26%,粘度为1000~4000 mPa·s,游离HDI单体≤0.3%,侧链为聚氧乙烯醚改性。
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