[发明专利]液冷板、液冷系统及电子设备在审
申请号: | 202110851310.4 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN115696843A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 王剑亮;迪迷特·库什;李霁阳;解书琴;周阿龙;施健;许寿标 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液冷板 系统 电子设备 | ||
本申请提供一种液冷板、液冷系统及电子设备。所述液冷板包括壳体、支撑结构和冷却工质,所述壳体包括顶壁和底壁,所述顶壁和所述底壁盖合形成收容腔,所述收容腔包括第一区域和第二区域;所述支撑结构设置在所述第一区域,且位于所述顶壁和底壁之间;所述冷却工质在所述收容腔内流动以为发热器件散热,所述冷却工质的体积能够在受热时膨胀并在遇冷时收缩,所述第二区域能够通过形变以吸收所述冷却工质体积的变化量。本申请的技术方案能够在液冷板的小型化、轻薄化的发展趋势下,吸收液冷板内液体工质体积变化,减小液冷系统内部的压力,减小工质体积变化对液冷板、液冷系统及周边器件的工作可靠性的影响。
技术领域
本申请涉及散热技术领域,尤其涉及一种液冷板、液冷系统及电子设备。
背景技术
随着如智能手机、笔记本电脑等电子设备的快速发展,采用液冷板作为电子设备内的散热装置的技术日趋成熟。由于电子设备朝着小型化趋势发展,故而减小液冷板的体积以适应电子设备的小型化的发展趋势也逐步被提上日程。现有的液冷板中,随着液冷板的轻薄化,液冷板的机械强度会逐渐变弱,液冷板的工作可靠性将显著受到影响。如何能够在液冷板的小型化、轻薄化的发展趋势下,减小液冷板内液体工质体积膨胀对液冷板工作可靠性的影响,为业界持续探索的课题。
发明内容
本申请的实施例提供一种液冷板、液冷系统及电子设备,能够在液冷板的小型化、轻薄化的发展趋势下,吸收液冷板内液体工质体积变化,减小液冷系统内部的压力,减小工质体积变化对液冷板、液冷系统及周边器件的工作可靠性的影响。
当前终端及类终端产品如笔记本电脑、手机等大多采用自然散热的手段解决散热问题。随着终端及类终端产品朝着轻薄、体积小,携带方便的趋势发展,采用液冷可以提升终端产品的散热能力。由于终端产品体积小,液冷的冷板体积需随之减小,故而如何实现液冷冷板轻薄以及高强度也逐步成为关键技术。目前,超薄的冷板由于机械强度变弱,在液冷工质温度较高时由于体积膨胀容易出现冷板鼓胀、工质泄露等问题,严重时会干涉设备的运行,造成故障。
而本申请所提供的技术方案能够有效解决上述问题,具体将在下文进一步说明。
本申请第一方面,提供一种液冷板,所述液冷板包括:
壳体,所述壳体包括顶壁和底壁,所述顶壁和所述底壁盖合形成收容腔,所述收容腔包括第一区域和第二区域;
支撑结构,所述支撑结构设置在所述第一区域,且位于所述顶壁和底壁之间;及
冷却工质,所述冷却工质在所述收容腔内流动以为发热器件散热,所述冷却工质的体积能够在受热时膨胀并在遇冷时收缩,所述第二区域能够通过形变以吸收所述冷却工质体积的变化量。
可以理解的是,由于冷却工质在温度变化时会发生热胀冷缩,也即为,冷却工质的体积能够在受热时膨胀并在遇冷时收缩,如果液冷板内部无可供冷却工质变形的空间,冷却工质几乎不可压缩,从而可能会产生较大的应力导致液冷板损坏,或者在液冷板结构最薄弱的位置膨胀,导致干涉结构最薄弱位置处的周围器件,易导致结构损坏。故而冷却工质在液冷板内部流动时,液冷板的结构设置需考虑冷却工质因温度变化而造成的体积变化,以使液冷板整体具备良好的机械强度,提高液冷板、液冷系统及周边器件的工作可靠性。
其中,壳体的顶壁和壳体的底壁构成收容腔的内壁,具体为,壳体的顶壁为收容腔的顶壁,壳体的底壁为收容腔的底壁。而支撑结构连接在顶壁和底壁之间,也即为,支撑结构支撑在顶壁和底壁之间,能够为液冷板的机械强度提供有力支撑。示例性地,支撑结构的截面形态可以包括矩形、圆形、菱形等形状中一种或多种的组合,支撑结构的形状可根据实际情况灵活调整,对此不做严格限制。而支撑结构可以通过如蚀刻、冲压成型等方式制作而成。支撑结构可以设置在顶盖板上,并通过如钎焊或激光焊接等方式与底盖板连接在一起。或者,支撑结构也可以设置在底盖板上,并通过如钎焊或激光焊接等方式与顶盖板连接在一起。
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