[发明专利]一种张网装置及其张网方法

说明书

本发明公开一种张网装置及其张网方法，其包括相对设置在金属掩膜框两侧的两组施力机构，施力机构具有与金属掩膜框接触的凸出部，施力机构位置可调地安装在移动轨道上以适应不同尺寸的金属掩膜框，施力机构上设有一位置传感器，位置传感器探测金属掩膜框当前点位与施力机构的相对位置数据，施力机构依照预选设定的形变量向金属掩膜框的侧边推进对应的相对位移后安装固定，并在焊接前后保持安装位置不变。

技术领域

本发明涉及显示面板制造领域，尤其涉及一种张网装置及其张网方法。

背景技术

OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。

现有的 OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过金属掩膜板（Mask）上开孔位置定义玻璃上形成薄膜位置，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以金属掩膜板开孔位置的精度极为重要。而金属掩膜板上开孔位置的精准度（一般手机屏幕的位置精度为＋/- 3μm），主要取决于Mask的组装精度和金属掩膜片（一般一块掩膜板由6～8掩膜板片组成）的开孔精度。金属掩膜板组装时需要经历“上掩膜板框/上掩膜片/拉伸膜片/对位/将掩膜片焊于掩膜板框”的重复动作，将金属掩膜条（stick）一片一片组装上；但当将拉伸的掩膜片被焊于掩膜板框时同时也发生拉力被转移至金属掩膜板框上的情况，亦导致金属掩膜板框（frame）受力形变，从而导致金属掩膜板片上开孔位置向金属掩膜框的中心位置偏移。因此，位置精度要求高的组装掩膜板设备“张网机”需要有一组机构预先施力于金属掩膜板框上，待焊接掩膜片于掩膜板框后将原先预施于掩膜板框上的力退出，即可避免掩膜板片上开孔位置向金属掩膜框的中心位置偏移。但是掩膜板是多片掩膜板片组装，要精确控制每片掩膜片焊上时预施于掩膜框上的力精准退多少是个大难题，本发明可有效解决上述问题，提高组装时金属掩膜板开孔位置精度。

一般金属掩膜板的张网设备，需要Counter Force（ 反作用力装置，对抗力CF）提供外力使金属掩膜框形变量在可控范围内。若在焊接金属掩膜条前未通过对抗力CF预先施力，焊接完成后金属掩膜条的收缩力会使金属掩膜框形变，且会使Mask total pitch（开孔位置）偏移，详细示意图请见附图1至图4。所以，对抗力CF对于张网设备来说是极为关键的。

已知目前市面上张网设备的反作用力装置均是控制其力值大小，当设备进行张力时，反作用力的大小无法计算精准，且只能大致贴合金属掩膜框的形变量，但无法完全一致。

发明内容

本发明的目的在于提供一种张网装置及其张网方法。

本发明采用的技术方案是：

一种张网装置，其包括相对设置在金属掩膜框两侧的两组施力机构，施力机构具有与金属掩膜框接触的凸出部，施力机构位置可调地安装在移动轨道上以适应不同尺寸的金属掩膜框，施力机构上设有一位置传感器，位置传感器探测金属掩膜框当前点位与施力机构的相对位置数据，施力机构依照预选设定的形变量向金属掩膜框的侧边推进对应的相对位移后安装固定，并在焊接前后保持安装位置不变。

进一步地，同一组的施力机构间隔设置在金属掩膜框的一侧边。

进一步地，金属掩膜框对应每个金属掩模板的两端位置均安装施力机构。

进一步地，每个不同的点位对应一组预选设定的形变量，每个施力机构与金属掩膜框对应侧边的相对位移依照预选设定的形变量不同而不同。

进一步地，施力机构整体呈立方体，具体形状不限。

进一步地，每个施力机构分别由一电机驱动在移动轨道上移动，每个施力机构的位置传感器的输出端连接至一控制器，控制器的输出端连接电机，控制器基于位置传感器探测的相对位置数据与预设的形变量数据控制电机带动施力机构相对金属掩膜框移动。

一种张网装置的张网方法，其包括以下步骤：