[发明专利]提高CdZnTe探测器性能的CdZnTe/GaAs外延膜及制备方法有效
申请号: | 202110852294.0 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113644149B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 万鑫;查钢强;李阳;曹昆;刘雅洁;魏鹤鸣;李颖锐 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学;西北工业大学青岛研究院 |
主分类号: | H01L31/0336 | 分类号: | H01L31/0336;H01L31/115;H01L31/18;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/58 |
代理公司: | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 cdznte 探测器 性能 gaas 外延 制备 方法 | ||
本发明涉及一种提高CdZnTe探测器性能的CdZnTe/GaAs外延膜及制备方法,基于P型GaAs衬底上生长CdZnTe厚膜并在Te2气氛中进行等温退火。将其制备成Au/CdZnTe/p‑GaAs/Au探测器,与退火之前相比,CdZnTe外延膜的电阻率明显提高,探测器对241Am@5.49MeVα粒子响应更加灵敏,能量分辨率提高,并且在退火之后出现了对241Am@59.5KeVγ射线的响应。本发明提供的改性方法包括衬底的预处理、CdZnTe外延膜的生长过程、CdZnTe外延膜的退火过程及辐射探测器的制备。
技术领域
本发明属于CdZnTe探测器技术领域,涉及一种提高CdZnTe探测器性能的CdZnTe/GaAs外延膜及制备方法,特别涉及碲锌镉半导体外延薄膜材料探测性能的提高方法。
背景技术
Cd1-xZnxTe(简称为CdZnTe或CZT)是一种具有优异光电性能的II-VI族化合物半导体,其具有较高的原子序数,较大的禁带宽度,较高的本征μτ值,较低的电子-空穴电离能等优点,被认为是理想的室温X射线和γ射线探测器材料。目前,用CZT单晶体材料制作的室温辐射探测器已经被广泛应用于核医学、工业无损检测、航空航天及天体物理等领域。
传统熔体法生长会存在的效率低、晶锭利用率低及废料不能回收利用等问题,而近空间升华法很好地解决了这一点。CSS法生长薄膜提高了生长效率,但由于外延异质结中薄膜与衬底之间存在失配,外延膜中不可避免地存在着大量的结构缺陷和电杂质,在能带中引入陷阱能级。这些能级对载流子产生复合、俘获和散射等作用过程,从而影响载流子寿命、迁移率等运输特性,最终影响CZT探测器的能量分辨率、电荷收集率等探测性能。对于室温核辐射探测器,其高性能的关键在于高质量的CZT薄膜,要求具有较高的电阻(1010Ω·cm)、较大的载流子迁移率寿命积。要获得高质量的CZT薄膜,一方面可以探索合适的生长工艺,控制在生长过程中便可获得缺陷较少的外延膜;另一方面可以对外延膜进行退火改性处理,进一步降低缺陷。
CSS法生长的CZT薄膜的主要缺陷是位错与点缺陷,位错包括界面位错与穿透位错,其破坏了晶格完整性,降低了探测器的能量分辨率和电阻率;而点缺陷的存在也会对探测器的电阻率产生很大影响,本发明将基于CSS法生长CZT薄膜,对其进行Te2气氛退火改性,调整薄膜中的位错密度和本征点缺陷浓度,以达到改善薄膜光电性能的目的。
CSS法生长的CdZnTe外延膜由于晶格失配不可避免地存在着点缺陷和位错,其破坏了晶格完整性并降低了探测器的能量分辨率和电阻率。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种提高CdZnTe探测器性能的CdZnTe/GaAs外延膜及制备方法,通过首先在GaAs衬底上生长CdZnTe外延膜,然后在Te2气氛中等温退火,调控外延膜中的缺陷,最终制备成Au/CdZnTe/p-GaAs/Au探测器并达到提高探测器探测性能的目的。
技术方案
一种提高CdZnTe探测器性能的CdZnTe/GaAs外延膜,其特征在于:在GaAs衬底上生长CdZnTe外延膜,然后在Te2气氛中等温退火,得到CdZnTe/GaAs外延膜。
一种制备所述CdZnTe/GaAs外延膜的方法,其特征在于步骤如下:
步骤1、衬底的预处理:将GaAs衬底在室温下,分别在丙酮、无水乙醇和去离子水中超声清洗以去除表面的杂质及有机物;清洗完成后,将衬底在H2SO4:H2O2:H2O=4:1:1溶液中刻蚀20s,刻蚀完成后用去离子水冲洗,最后用氮气吹干放入近空间升华炉的上加热台;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的