[发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子装置

说明书

本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。

本申请是申请日为2020年03月20日、申请号为202010199688.6、发明名称为“天线模块及包括该天线模块的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

以下描述涉及一种天线模块及包括该天线模块的电子装置。

背景技术

移动通信数据流量每年都在快速增长。正在积极地进行技术开发，以支持无线网络中的实时数据流量的数据的这种飞跃。例如，基于物联网(IoT)的数据、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主导航、同步视窗(使用超小型相机传输用户视角的实时图像)等的内容的应用需要支持大量数据的交换的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已经积极地研究了包括5G通信的毫米波(mmWave)通信，并且已经积极地进行对天线模块的商业化/标准化以顺利地实现这种毫米波(mmWave)通信的研究。

例如28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等的高频带中的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收，并且导致损耗。因此，通信的质量会急剧劣化。因此，用于高频带中的通信的天线需要与现有技术的天线技术不同的技术方法，并且可能需要诸如针对单独功率放大器等的特定技术开发，以确保天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)以及确保有效全向辐射功率(EIRP)等。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置。

在一个总体方面，一种天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、电连接到所述至少一个第一贴片天线图案的至少一个第一馈电过孔以及围绕所述至少一个第一馈电过孔的至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、电连接到所述至少一个第二贴片天线图案的至少一个第二馈电过孔以及围绕所述至少一个第二馈电过孔的至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及集成电路(IC)，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板。

所述第一连接部和所述基础连接部中的至少一者的至少一部分可具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。

所述天线模块可包括：包封剂，包封所述IC；以及屏蔽构件，围绕所述包封剂的至少一部分。

所述IC可通过所述柔性基板的所述第二表面电连接到所述柔性基板并且被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置。

所述至少一个第一贴片天线图案的尺寸可比所述至少一个第二贴片天线图案的尺寸小。