[发明专利]一种键合铜银合金线及其制备方法，应用

权利要求书

1.一种键合铜银合金线，其特征在于，由铜银合金制得，铜银合金包括以下质量百分数的组分：银0.05-5%、锆10-99ppm、镧5-50ppm、钇5-50ppm、余量为铜；

该键合铜银合金线由以下步骤制备得到：

制备铜合金铸锭：将铜、银、锆、镧以及钇混合均匀后在真空条件下加热升温熔化，1200-1300℃精炼25-40min，随后机械搅拌20min，降温至1050℃，浇铸成锭，得到铜合金铸锭；

连续铸造：将铜合金铸锭在1.5-3kPa的无氧环境下加热熔化，保温精炼、脱气后，连续铸造成直径为8.9-9.1mm的铜合金棒材；

均匀化热处理和时效热处理：将铜合金棒材在无氧环境下以12-17℃/min的升温速率升温至700-800℃，保温2-4h后以8-15℃/min的降温速率降温至400-550℃，保温5-15h后冷却至室温；

拉拔加工：将冷却后的铜合金棒材反复多次拉拔得到直径为10-50μm的键合铜银合金丝；

在惰性气体氛围下对键合铜银合金丝进行退火处理即得到所述键合铜银合金线。

2.根据权利要求1所述的键合铜银合金线，其特征在于，所述铜和银的纯度均≥99.999wt%，所述锆的纯度≥99.99wt%，所述镧和钇的纯度均≥99.95wt%。

3.根据权利要求1所述的键合铜银合金线，其特征在于，包括所述由铜银合金制得，铜银合金包括以下质量百分数的组分：银1.0%、锆30ppm、镧10ppm、钇5ppm、余量铜。

4.根据权利要求1所述的键合铜银合金线，其特征在于，退火处理过程中退火速率为1-3m/s。

5.根据权利要求4所述的键合铜银合金线，其特征在于，退火处理过程中退火温度为400-600℃，退火处理过程中惰性气体的流速为2-10L/min。

6.根据权利要求4所述的键合铜银合金线，其特征在于，所述均匀化热处理和时效热处理过程中，采用持续通入5N惰性气体保持无氧环境，控制气体流量为3-5L/min；

精炼时的温度为1250℃，浇铸成锭时浇铸液的温度为1050℃，升温速率为15℃/min，降温速率为10℃/min。

7.一种权利要求1-6任一项所述的键合铜银合金线在半导体封装领域中的应用。