[发明专利]芯片电路功能验证系统、方法、设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种芯片电路功能验证系统、方法、设备及存储介质。其中，系统包括：激励生成模块、执行模块、待测电路、参考模型和检验器；激励生成模块获取芯片软件仿真结果并生成目标验证激励，将目标验证激励输入至执行模块和参考模型；执行模块根据目标验证激励对待测电路进行参数配置，并生成目标激励信号输入至待测电路；待测电路根据参数配置结果和目标激励信号生成测试输出结果；参考模型根据目标验证激励模拟生成参考输出结果；检验器对测试输出结果和参考输出结果进行匹配以获取待测电路的功能验证结果。本发明实施例可以提高芯片电路功能验证的时间效率、资源利用率以及准确性，促进大规模应用场景验证的实现。

技术领域

本发明实施例涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片电路功能验证系统、方法、设备及存储介质。

背景技术

在芯片设计中，在软件应用场景中对芯片集成电路进行功能验证，能够在电路开发前期测试芯片核心功能，是确保芯片设计成功所必不可少的环节。随着5G和人工智能等超大规模芯片的出现和发展，芯片在软件应用场景中的测试规模越来越大，并且越来越复杂。

图1为现有技术中的芯片电路功能验证方法的流程示意图，图2为现有技术中的芯片电路功能验证各阶段所需资源的示意图，其中，虚线框对应非硬件电路验证阶段，实线框对应硬件电路验证阶段。如图1和图2所示，在现有技术中，普遍采用的在应用场景中验证芯片功能的方法是在设计人员解析软件做成应用场景的规格书之后，验证人员根据应用场景规格书做成应用场景验证规格书，然后编写验证激励和搭建验证环境，包括编写参考模型。

然而，上述现有技术中提供的方法存在以下缺陷：首先，在应用场景的规格书未完成前，验证工作无法开展，造成验证人员的人力资源未充分调动。其次，验证人员需要收集和理解场景信息根据场景信息，并手动编写验证激励，造成验证工作周期长、人工工作量较大。同时，验证人员在理解应用场景规格书时，由于应用场景信息复杂繁多，容易导致编写的验证激励和与软件应用场景有偏差。综上，现有技术所提供的芯片电路功能验证方法难以实现大规模应用场景的验证。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片电路功能验证系统、方法、设备及存储介质，以提高芯片电路功能验证的时间效率、资源利用率以及准确性，促进大规模应用场景验证的实现。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片电路功能验证系统，包括：激励生成模块、执行模块、待测电路、参考模型和检验器；其中：

所述激励生成模块与所述执行模块、所述参考模型电连接，用于获取芯片软件仿真结果，并根据所述芯片软件仿真结果生成目标验证激励，并将所述目标验证激励输入至所述执行模块和所述参考模型；

所述执行模块还与所述待测电路电连接，用于根据所述目标验证激励对所述待测电路进行参数配置，并生成目标激励信号输入至所述待测电路；

所述待测电路，用于根据参数配置结果和所述目标激励信号生成测试输出结果；

所述参考模型，用于根据所述目标验证激励模拟生成参考输出结果；

所述检验器与所述待测电路、所述参考模型电连接，用于获取所述测试输出结果和所述参考输出结果，并对所述测试输出结果和所述参考输出结果进行匹配，根据匹配结果获取所述待测电路的功能验证结果。

第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片电路功能验证方法，应用于芯片电路功能验证系统，包括：

通过激励生成模块获取芯片软件仿真结果，并根据所述芯片软件仿真结果生成目标验证激励，并将所述目标验证激励输入至执行模块和参考模型；

通过所述执行模块根据所述目标验证激励对待测电路进行参数配置，并生成目标激励信号输入至所述待测电路；

通过所述待测电路根据参数配置结果和所述目标激励信号生成测试输出结果；