[发明专利]一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂及其应用

权利要求书

1.一种无氰镀铜锌合金用晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂由氨基乙醛缩二甲醇、N-甲基二乙醇胺、N,N'-硫羰基二咪唑组成，按质量比计，氨基乙醛缩二甲醇、N-甲基二乙醇胺、N,N'-硫羰基二咪唑比为100:10:1。

2.根据权利要求1所述的晶粒细化剂，其特征在于，按质量浓度计，晶粒细化剂中各组分浓度为：氨基乙醛缩二甲醇30～50g/L、N-甲基二乙醇胺3～5g/L、N,N'-硫羰基二咪唑0.3～0.5g/L。

3.权利要求1-2任一项所述的晶粒细化剂在制备无氰镀铜锌合金中的应用。

4.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，将所述的晶粒细化剂作为无氰镀铜锌合金电镀液的组分添加，电镀液中晶粒细化剂各组分浓度为：氨基乙醛缩二甲醇0.3～0.5g/L、N-甲基二乙醇胺0.03～0.05g/L、N,N'-硫羰基二咪唑0.003～0.005g/L。

5.含有权利要求1-2任一项所述晶粒细化剂的无氰镀铜锌合金镀液，其特征在于，所述镀液按质量浓度计，包含以下组分：

6.根据权利要求5所述的无氰镀铜锌合金镀液，其特征在于，镀液的pH值11.2～11.6。

7.权利要求5所述的无氰镀铜锌合金镀液在电镀中的应用，其特征在于，所述镀液的电镀工艺为：电镀温度范围为35～45℃，电镀时间范围为3～30min，电镀阴极电流密度范围为0.3～1.0A/dm²，电镀所使用阳极为黄铜板。

8.根据权利要求7所述的无氰镀铜锌合金镀液在电镀中的应用，其特征在于，黄铜板中的铜锌质量比例为68-70:30～32。

9.根据权利要求7所述的无氰镀铜锌合金镀液在电镀中的应用，其特征在于，电镀时搅拌方式为阴极移动，移动速度3～10m/min。