[发明专利]一种高导热系数导热垫片的生产装置

说明书

本发明公开了一种高导热系数导热垫片的生产装置，包括放置台，所述放置台的底部设有支撑柱，所述放置台上设有下料口，所述放置台和下料口之间设有原料放置件，所述原料放置件对垫片生产原料进行存放和等间隔均匀下料，所述下料口的一侧设有切断头，所述切断头与原料放置件之间设有切断件，此高导热系数导热垫片的生产装置，设置的原料放置件与切断件对原料分别进行放置和及时对需要的原料进行切断，并使用滚动件对其进行前后左右移动进行反复搓揉，使其变成长条状，避免了现有使用人工的方式需要对原料进行反复取料、称量和搓揉，不仅浪费人力还会使操作工人产生疲劳的问题，保证了有效的节省人力，并能够使成型更加快速。

技术领域

本发明涉及导热垫片生产技术领域，具体为一种高导热系数导热垫片的生产装置。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在根据厂家制定蓝色的导热硅胶垫片时，一般需要使用人工的方式，先将导热硅胶垫片的原料进行质量的称量(质量可上下浮动，存在较小的偏差)，从而来确定导热硅胶垫片的厚度，并且在进行一次称量后需要对其进行揉捏，使其能够在机器的延压下能够快速形成导热垫片，但是，在这个过程中不仅需要对原料进行反复称量，还需要为了便于导热垫片的快速成型，对其进行反复的搓揉和揉捏，由于导热垫片的需求量比较大，这些操作均增加了操作者的工作用量，增加了工作者的劳动强度，为此，我们提出了一种高导热系数导热垫片的生产装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热系数导热垫片的生产装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热系数导热垫片的生产装置，包括放置台，所述放置台的底部设有支撑柱，所述放置台上设有下料口，所述放置台和下料口之间设有原料放置件，所述原料放置件对垫片生产原料进行存放和等间隔均匀下料，所述下料口的一侧设有切断头，所述切断头与原料放置件之间设有切断件，所述切断件用于驱动切断头对挤压的原料切断并对切断头切割端进行收纳处理，所述切断件的一侧设有滚动件，所述滚动件用来对下料的原料进行表面接触，对原料进行横向滚动拉长，所述滚动件配合切断件对原料进行自动下料、切断和搓揉处理。

优选的，所述原料放置件包括安装在放置台一侧安装板，所述安装板上设有液压缸，所述放置台上设有原料收集斗，所述原料收集斗与下料口连通，所述原料收集斗上设有盖板，所述原料收集斗内穿过盖板设有螺旋杆，所述螺旋杆的一端设有下料塞，所述螺旋杆远离盖板的一端与液压缸的伸缩端连接，所述液压缸用于均匀控制下料量。

优选的，所述切断头包括安装在原料收集斗一侧的安装架，所述安装架与下料口之间设有斜向导轨，所述斜向导轨内设有第一螺纹杆，所述安装架的一侧设有第一电机，所述第一电机的输出端与第一螺纹杆连接，且所述第一螺纹杆上设有移动块，所述移动块与切断头连接，所述切断头用于移动控制切断原料，所述斜向导轨的两侧均设有条形块，且所述切断头的两侧均设有与其相匹配的条形槽，所述条形块与条形槽配合控制移动块平移，减少由于原料的粘性造成下料口堵塞。

优选的，所述下料口处设有传送带，所述滚动件包括搓揉台，所述放置台的两侧设有吊板，所述吊板上设有固定板，所述固定板上设有导槽，所述吊板远离导槽的一端设有第二电机，所述第二电机的输出端设有第一连杆，所述第一连杆远离第二电机的一端活动连接有第二连杆，所述第二连杆的底部设有推动块，所述推动块限位在导槽内，所述推动块的底部设有搓揉板，所述放置台的一侧设有第三电机，所述第三电机的输出端连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与吊板连接，且吊板上设有导滑柱，所述吊板与固定板之间设有双向移动件，所述双向移动件配合所述搓揉板对原料进行均匀的搓揉。