[发明专利]精密榫头定位焊接装置及工艺

权利要求书

1.精密榫头定位焊接装置，包括基盘(1)和基存机构(17)，其特征在于：所述基盘(1)的底部内侧安置有盘芯片(2)，且基盘(1)的左右两侧顶部均固定有立柱(3)，所述立柱(3)的内部安置有内芯滑块(4)，且内芯滑块(4)的侧端安装有前组座(5)，所述前组座(5)的侧端穿设有滑杆(6)，且前组座(5)的前端安装有电机座(7)，所述电机座(7)的前端安置有打磨砖头(8)，且电机座(7)的侧端安置有分隔机构(9)，所述基存机构(17)安置于基盘(1)的中部顶端，所述立柱(3)的侧端壁开设有侧槽口(24)以及中心滑道(29)，且侧槽口(24)的内侧端安置有搭接机构(25)，所述基盘(1)的左端顶部安装有组接座盘(30)，且组接座盘(30)的端壁安置有前活盘(31)，所述分隔机构(9)包括传动带(10)、转柱(11)、内芯转杆(12)、卡条(13)、滑槽(14)、卡片(15)和卡棱座(16)，所述传动带(10)的端部安装有转柱(11)，且转柱(11)的中部穿设有内芯转杆(12)，所述转柱(11)的外壁固定有卡条(13)，且转柱(11)的侧端壁开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内侧端安置有卡片(15)，所述芯转杆(12)的端壁固定有卡棱座(16)，所述打磨砖头(8)通过传动带(10)与转柱(11)构成传动结构，且转柱(11)关于电机座(7)的中心对称分布，所述转柱(11)通过卡条(13)与电机座(7)构成旋转结构，且电机座(7)与卡条(13)相互活动连接，而且转柱(11)通过滑槽(14)与卡片(15)构成滑动结构，并且转柱(11)通过卡棱座(16)与内芯转杆(12)构成卡合结构。

2.根据权利要求1所述的精密榫头定位焊接装置，其特征在于：所述基存机构(17)包括基存盘(18)、内扣口(19)、扣条(20)、锁定螺丝(21)、弹簧杆(22)和卡座(23)，且基存盘(18)的端壁开设有内扣口(19)，所述内扣口(19)的内侧端安置有扣条(20)，且扣条(20)的端壁穿设有锁定螺丝(21)，所述基存盘(18)的端壁安装有弹簧杆(22)，且弹簧杆(22)的端部穿设有卡座(23)。

3.根据权利要求2所述的精密榫头定位焊接装置，其特征在于：所述基存盘(18)通过内扣口(19)与扣条(20)构成滑动结构，且扣条(20)、弹簧杆(22)和卡座(23)均关于基存盘(18)的中心呈环形分布。

4.根据权利要求1所述的精密榫头定位焊接装置，其特征在于：所述搭接机构(25)包括搭接杆(26)、缠绕盘(27)和接组基座(28)，所述搭接杆(26)的内侧端安装有缠绕盘(27)，且搭接杆(26)的底端壁固定有接组基座(28)。

5.根据权利要求4所述的精密榫头定位焊接装置，其特征在于：所述搭接杆(26)、缠绕盘(27)之间相互活动连接，且搭接杆(26)与接组基座(28)之间通过安置转轴构成旋转结构，同时内芯滑块(4)、前组座(5)之间相互固定连接，而且前组座(5)通过滑杆(6)与电机座(7)构成滑动结构。

6.根据权利要求4所述的精密榫头定位焊接装置，其特征在于：所述立柱(3)与接组基座(28)之间相互活动连接，同时组接座盘(30)、前活盘(31)之间相互活动连接。

7.精密榫头定位焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一：将焊接件安置于基存盘(18)上端，并经过扣条(20)锁位，同时驱动打磨砖头(8)以及转柱(11)端部的切割轮，对焊接件加工呈榫头化；

步骤二：调节转柱(11)的位置，改变转柱(11)位置后，可选择使用所需要的转柱(11)端部的切割轮，对焊接件进行灵活的切割成型，再经过基存盘(18)底部现有技术的电机驱动基存盘(18)进行转动，调节基存盘(18)上端焊接件的位置，对焊件进行调向转动加工；

步骤三：对焊件的棱角进行切割开槽，将与焊接棱角组接部分进行打磨成型，并与焊件棱角开槽状相吻合，让焊件榫头化；

步骤四：将榫头化的焊接件进行组接，之后驱动基盘(1)左上端前活盘(31)处安置的焊接焊枪对焊件进行焊接加工。