[发明专利]一种BOD测量智能传感器

权利要求书

1.一种BOD测量智能传感器，其特征在于：包括阳极室、阴极室、底座；所述阳极室、阴极室均设置在底座上；所述阳极室上设有阳极换液孔、阳极导热柱；所述阴极室上设有阴极换液孔、阴极导热柱；所述底座内设置热交换系统和温控系统；所述阳极导热柱及所述阴极导热柱连接至热交换系统，所述温控系统检测并调节热交换系统的换热。

2.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阳极室包括阳极主体、第一密封胶垫、阳极电极；所述阳极电极通过所述第一密封胶垫设置在阳极主体内；所述阳极主体远离所述阴极室的一侧上设有阳极盖板。

3.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阴极室包括阴极主体、第二密封胶垫、阴极电极；所述阴极电极通过所述第二密封胶垫设置在阴极主体内，所述阴极主体远离所述阳极室的一侧上设有阴极盖板。

4.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阴极室与所述阳极室通过设置在第三密封胶垫内的质子膜相连。

5.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述热交换系统包括冷端导热板、半导体制冷器、热端导热板、翅片、温度传感器；所述阳极导热柱和所述阴极导热柱均设置在冷端导热板的同侧，所述冷端导热板的另一侧通过半导体制冷器与热端导热板连；所述温度传感器设置在冷端导热板上，所述翅片设置在热端导热板上。

6.根据权利要求5所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述热端导热板呈“L”型，用于安装所述翅片。

7.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述温控系统包括电路板，所述电路板通过隔热板与所述热交换系统分隔；所述电路板上集成有依次串接的MCU外电路、低通滤波电路、数据采集电路、低功耗MCU电路及通讯电路。

8.根据权利要求1所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阳极导热柱及所述阴极导热柱由铝型材加工而成，采用草酸法阳极氧化3.5小时，在导热柱上表面形成不小于40um厚的致密氧化铝薄膜，在沸水中煮30分钟以上，封闭氧化铝膜孔隙。

9.根据权利要求2所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阳极电极由通过培养生成微生物电活性膜后的碳布与钢网电极复合而成。

10.根据权利要求3所述的BOD测量智能传感器，其特征在于：所述阴极电极由通过固定催化剂和防水涂料覆盖的碳布与钢网电极复合而成。