[发明专利]一种固定结构及包含其的分立式IGBT模块在审

专利信息
申请号: 202110855205.8 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113517241A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 陈振威;黄猛;王京;杜斌;孙一嘉 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/40;H05K1/18;H01L25/07
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 梁亚静
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 固定 结构 包含 立式 igbt 模块
【权利要求书】:

1.一种固定结构,其特征在于,包括固定体,所述固定体放置在层叠设置的两个待固定件一侧,螺钉穿过所述固定体后与最下层的待固定件连接,以实现对中间待固定件的间接连接。

2.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述固定体采用绝缘材料制成。

3.根据权利要求2所述的固定结构,其特征在于,所述固定体为电木。

4.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述固定体上设置有供螺钉穿过的安装孔。

5.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述固定体上对应于中间待固定件一侧设置有第一定位结构。

6.根据权利要求5所述的固定结构,其特征在于,所述第一定位结构为与中间待固定件上凹槽相适配的条形凸台。

7.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述固定体上远离中间待固定件一侧还设置有第二定位结构。

8.根据权利要求7所述的固定结构,其特征在于,所述第二定位结构为与顶层待固定件上的定位孔规格相适配的方形凸台。

9.一种分立式IGBT模块,其特征在于,包括层叠设置的IGBT和散热器,还包括设置在所述IGBT顶部的如权利要求1-8中任一所述的固定结构,螺钉穿过所述固定体后与所述散热器连接。

10.根据权利要求9所述的分立式IGBT模块,其特征在于,所述分立式IGBT模块还包括设置在所述固定结构顶部的PCB板,螺钉穿过所述PCB板、所述固定体后与所述散热器连接。

11.根据权利要求10所述的分立式IGBT模块,其特征在于,所述固定体与所述PCB板之间采用粘结方式固定在一起。

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