[发明专利]一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法有效

专利信息
申请号: 202110856160.6 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113597107B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 杨冠南;吴润熹;崔成强;张昱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 罗凯欣;曹振
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微小 辅助 纳米 金属 精细 线路 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工,包括以下步骤:A、确定线路板的待加工位置;B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉;C、在待加工位置点一滴透明液滴,所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润;D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触,并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动。所述微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,操作简单,有效提高了精细线路板成型及修复的精准度,且使得成型及修复的效率高,提高了精细线路板的利用率,解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法。

背景技术

精细线路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体,随着电子产品朝着小型化、数字化的方向发展,印制电路板的工艺方法也朝着高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量和薄型等方向发展,对精细线路的成型及修复提出了更高的要求。现有对线路板成型修复的过程中,有在线路板的表面填充铜颗粒,再进行烧结,使通颗粒烧结成相应的线路,但是线路成型和修复的精细度差,且成型和修复加工的效率低,工艺操作复杂,影响了精细线路板的利用率。

发明内容

针对背景技术提出的问题,本发明的目的在于提出一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,操作简单,有效提高了精细线路板成型及修复的精准度,且使得成型及修复的效率高,提高了精细线路板的利用率,解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法,应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工,包括以下步骤:

A、确定线路板的待加工位置;

B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉;

C、在待加工位置点一滴透明液滴,所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润;

D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触,并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动,同时用激光对准所述透明液滴且所述激光与所述透明液滴同步移动,所述激光利用透明液滴的聚光作用将轨迹上的纳米铜粉熔覆于所述线路板上;

E、对所述线路板的表面进行清洗,去除残留的纳米铜粉,进行表面处理后,完成精细线路的成型加工或者修复加工。

更进一步说明,所述透明液滴为乙烯-四氟乙烯液滴。

更进一步说明,所述透明液滴为加入醋酸铜的乙烯-四氟乙烯液滴,或者所述透明液滴为加入氢氧化铜、硫酸铜或氯化铜的乙烯-四氟乙烯液滴。

更进一步说明,所述步骤D中,使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触之前,还包括对所述线路板通入负压的直流电并对所述导引探针通入正压的直流电,或者对所述线路板通入负压大于正压的交流电并对所述导引探针通入正压大于负压的交流电。

更进一步说明,所述步骤C中,在待加工位置点一滴透明液滴后,还包括将超声波发生装置与所述线路板连接,使所述线路板产生超声振动。

更进一步说明,所述激光为脉冲激光。

更进一步说明,所述步骤E中,对所述线路板的表面进行清洗具体为将所述线路板放入有机溶液中进行超声清洗。

更进一步说明,所述步骤E中,所述表面处理具体为对所述线路板的表面进行有机防氧化处理。

更进一步说明,所述步骤E中,完成精细线路的成型加工或者修复加工后,还包括在所述线路板的表面涂覆绝缘保护层、涂覆介电层、制作多层线路或者进行元器件的互连。

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