[发明专利]一种芯片封装方法和芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，属于集成电路封装领域。针对现有技术中贴菲林片导致的油墨偏移问题，本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，包括在包封后形成的产品的基板背面刷油墨，抽真空，预烘烤，将显影药水覆盖在产品背面的油墨上，用UV光照射油墨，进行二次烘烤。它可以规避贴菲林片的步骤，实现快速显影将管脚表面多余的油墨去除，露出管脚，不会存在管脚漏缝的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。

背景技术

数十年来，集成电路封装技术一直追随着集成电路的发展而发展，人们一直在小体积与高性能之间寻求最好的平衡点。集成电路封装就是把集成电路裸片放到一块起承载作用的框架基板上，再把管脚引出来，然后固定封装成为一个封装体，封装体可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。为了避免封装芯片通过SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）连接上PCB（PrintedCircuit Board，印刷电路板）时发生短路，在裸片包封步骤后，一般对产品的基板背面的管脚上刷油墨进行相应的密封和防止短路。现有技术的油墨显影工艺包括：在基板背面贴菲林片，基板上管脚部分与菲林片不透光的部分重合，管脚部分上的油墨没有被曝光，在后续显影工艺中会被显影液洗掉，露出露出管脚，菲林片透光部分下的油墨被曝光，不会被显影液洗掉，防止产品后续SMT上PCB板时发生短路。

然而，现有技术中贴菲林片时需要进行定位，从而让基板上管脚部分与菲林片不透光的部分重合，定位部准确就会导致油墨偏移问题，会导致管脚出现漏缝，如漏缝严重需要返工，如果漏缝严重产品流出，产品SMT上PCB会有短路的风险。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的贴菲林片与产品存在定位不准导致的油墨偏移问题，本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，它可以规避贴菲林片的步骤，实现快速显影将管脚表面多余的油墨去除，露出管脚，不会存在管脚漏缝的问题。

2.技术方案

本发明的目的通过以下技术方案实现。

一种芯片封装方法，包括：

在裸片封装后，在封装基板背面刷一层油墨，基板承载裸片的一面为正面，与外部电路连接的一面为背面。采用的油墨是一种对紫化线敏感、并且能通过紫外线固化的油墨，在喷洒显影，基板背面有凸出的管脚，刷油墨后，油墨完全覆盖基板背面凸出的管脚和凹陷的区域。

对封装产品进行预烘烤，使得刷的油墨不会脱落。

用喷嘴将显影药水喷洒在油墨表面，显影药水为碳酸钠，其中碳酸根离子的浓度为2g/L，油墨整体都被显影药水减薄，油墨减薄使得凸出的管脚露出，凹陷的区域依然被油墨覆盖，本方法不需要贴菲林片和曝光，而是通过整体减薄油墨，使得管脚自然露出，没有定位不准导致油墨偏移的问题，不会造成管脚漏缝。

用紫外灯照射油墨，油墨被紫外光固化，紫外光固化油墨是指在紫外线照射下，利用不同波长和能量的紫外光使油墨成膜固化。利用不同紫外光谱，可产生不同能量，将不同油墨连结料中的单体聚合成聚合物，所以固化后的油墨具有良好的机械和化学性能。紫外光固化油墨的主要优点有：(1)不用溶剂，(2)干燥速度快，耗能少，(3)耐水、耐溶剂，耐磨性能好。油墨中含有一种易受光激发的化合物成分，在吸收光照后激发成自由基，能量转移给感光性分子或光交联剂，使油墨发生光固化反应。所用紫外灯的辐照能量为1000mj/cm²-2000mj/cm²，照射时间持续10s-30s。