[发明专利]一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺在审

专利信息
申请号: 202110856956.1 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113664318A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 陈驰 申请(专利权)人: 江苏诺森特电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/02;B23K3/08;B23K20/02;B23K20/26;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495 代理人: 刘锦霞
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 热压 焊头缓压 焊锡 装置 及其 工艺
【说明书】:

发明公开了一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺,包括箱体与安装在箱体上的机架,所述机架上安装有液压缸,所述液压缸的输出端与滑板连接,所述滑板上通过调节机构安装有安装板,所述安装板上通过焊头座安装有焊头,所述机架上设有缓压机构,所述箱体顶部位于焊头下方设有承台机构,本发明,通过液压缸推动滑板下移,调节机构条调整焊头的位置,缓压机构的设置对向下的压力进行逐步缓冲,逐步减小焊头焊锡作业时对工件的压力,增加工件焊点的品质和可靠性,承台机构的设置方便对不同加工工件的定位,方便焊锡作业。

技术领域

本发明涉及焊锡技术领域,具体为一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材,焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节,现有的热压焊锡装置,在工作过程中对工件施加的压力是通过液压缸推动焊头向下移动,对工件进行焊锡作业,在焊头下移过程中,没有对焊头下移的压力进行逐步缓冲,容易造成焊锡在熔化瞬间被焊头压溃,使被挤出的熔化状焊锡飞溅出去,飞溅出去的焊锡自然凝固后形成微小锡珠,锡珠容易造成工件导体短路故障,降低工件焊点的品质和可靠性,同时对代加工工件的定位效果不好,影响焊锡作业,因此,设计一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热压焊头缓压焊锡装置及其焊锡工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种热压焊头缓压焊锡装置,包括箱体与安装在箱体上的机架,所述机架上安装有液压缸,所述液压缸的输出端与滑板连接,所述滑板上通过调节机构安装有安装板,所述安装板上通过焊头座安装有焊头,所述机架上设有缓压机构,所述箱体顶部位于焊头下方设有承台机构,通过液压缸推动滑板下移,调节机构条调整焊头的位置,缓压机构的设置对向下的压力进行逐步缓冲,逐步减小焊头焊锡作业时对工件的压力,增加工件焊点的品质和可靠性,承台机构的设置方便对不同加工工件的定位,方便焊锡作业。

在进一步的实施例中,所述调节机构包括安装在滑板上的滑台气缸,所述滑台气缸的输出端与滑台座连接,所述安装板安装在滑台座底部,所述箱体顶部位于机架外侧设有竖杆,且滑板滑动套设在竖杆上,通过滑台气缸带动滑台座移动,调整安装板的位置,竖杆的设置对滑板进行限位,保证滑板上下移动稳定。

在进一步的实施例中,所述焊头座上开设有与焊头顶部相配合的卡槽,所述焊头座上安装有锁紧杆,所述锁紧杆贯穿焊头座,位于卡槽内的所述焊头顶部开设有与锁紧杆相配合的锁紧孔,通过卡槽与锁紧杆相配合,方便焊头的固定拆卸,方便安装不同类型的焊头。

在进一步的实施例中,所述缓压机构包括开设在机架上的滑槽,所述滑槽内安装有第一滑杆,所述第一滑杆上套设有连接块,且连接块与滑板连接,所述第一滑杆上位于连接块底部套设有第一压缩弹簧,通过连接块在第一滑杆上滑动,使得第一压缩弹簧压缩变形,进行初步缓压。

在进一步的实施例中,所述滑槽下部对称开设有缓压槽,所述缓压槽内安装有第二滑杆,所述第二滑杆上套设有第二压缩弹簧,所述第二压缩弹簧顶部位于第二滑杆上套设有压板,所述连接块中间开设有安装槽,所述安装槽内通过竖板安装有连接轴,所述连接轴两端均套设有调节板,所述安装槽内位于调节板上方固定有限位板,所述调节板底部安装有复位弹簧,且复位弹簧与竖板底端连接,通过连接块下移,在复位弹簧回复力作用下,调节板弹出安装槽并伸入到缓压槽内,限位板对调节板进行限位,调节板下移推动压板在第二滑杆上滑动,挤压第二压缩弹簧,进行再次缓压。

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