[发明专利]一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法

说明书

一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法，其中芯片晶圆暂存装置包括箱体、存取单元。箱体包括底壳和顶板。存取单元，设于底壳内底壁上端面，存取单元包括运送机构和存放机构；运送机构包括第一晶圆固定器，存放机构包括多个存放层，存放层上端面阵列有多个夹持机构，存放机构还包括第二晶圆固定器。采用芯片晶圆暂存装置的芯片晶圆暂存取件方法包括暂存晶圆步骤、获取晶圆步骤等步骤。本发明的芯片晶圆暂存装置能适用于不同直径的芯片晶圆，可单独监控并调节芯片晶圆暂存距离较近区域的环境，尽可能减少了箱外环境对箱内的影响，结构简单，功能灵活；采用该芯片晶圆暂存装置的芯片晶圆暂存取件方法较为简单，操作方便且实现自动化。

技术领域

本发明涉及芯片晶圆暂存，尤其涉及一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法。

背景技术

常见的芯片晶圆有12英寸、8英寸等不同规格，在生产完成后一般都需要暂存，暂存的晶圆需要在一段时间后取出，现有的芯片晶圆生产完成后通常暂存在竖直堆放的芯片堆叠箱中，然后放在库房内，将芯片晶圆直接装箱暂存的方式，在堆叠箱受到震动时，不易对晶圆进行固定，且暂存和取用晶圆时，易于造成破损。另外，晶圆存取也不方便。

芯片晶圆暂存对环境要求较高，包括气压、湿度、温度等，现有的芯片暂存技术通过对库房的气压、湿度、温度进行整体控制，试图满足芯片晶圆暂存的环境要求，然而，库房面积通常较大，难以保证各位置的气压、湿度、温度都满足要求，且由于库房内的芯片晶圆装箱保存，堆叠箱内的气压、湿度、温度等与库房内环境可能不一致，监测的库房内环境数据与晶圆所处环境可能不一致，会对晶圆质量产生影响，甚至损坏。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法，存取箱能适用于不同直径的芯片晶圆，可单独监控并调节芯片晶圆暂存距离较近区域的环境，尽可能减少了箱外环境对箱内的影响，结构简单，功能灵活；采用该芯片晶圆暂存装置的芯片晶圆暂存取件方法较为简单，操作方便且实现自动化。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

芯片晶圆暂存装置，包括：

箱体，箱体包括底壳和顶板；顶板上端面贯穿开设有多个晶圆口，顶板上端面设有第一单轴直线气缸，第一单轴直线气缸输出轴一端设有挡板，挡板底端面与晶圆口匹配；

存取单元，设于底壳内底壁上端面，存取单元包括运送机构和存放机构；运送机构包括一对车体，车体底端面设有多组滚轮，车体上端面还设有一对无杆直线气缸，无杆直线气缸一端设有延伸板，运送机构还包括一对连接框，每个连接框两端分别架设于两个车体上方的延伸板上端，连接框上端阵列有多个第三单轴直线气缸，第三单轴直线气缸输出轴一端设有穿管，穿管一端面设有第一晶圆固定器，第一晶圆固定器一端面开设有第一弧形凹槽；存放机构包括多个存放层，存放层一端固定于底壳一内侧壁，存放层的长度从下到上递减，递减长度大于车体长度，存放层上端面阵列有多个夹持机构，夹持机构包括固定台，固定台一端预定距离设有一对旋转电机，旋转电机输出轴一端设有旋转板，固定台上端面阵列有多个第二晶圆固定器，旋转板一侧面也阵列有多个第二晶圆固定器，第二晶圆固定器一端面开设有第二弧形凹槽。

进一步，底壳内底壁上端面设有多条导槽，底壳外壁一端面设有多个氮气输入口，氮气输入口用于连接氮气输入管，底壳一侧面设有若干空气干燥器，空气干燥器的输入导管和输出导管都穿设于底壳一侧面，底壳另一侧面设有若干超声波加湿器，超声波加湿器输出口一端连接有转接管，转接管穿设于底壳另一侧面。

进一步，顶板底端面开设有一对移动槽，移动槽上端面凸起到超过顶板上端预定距离，顶板底端面还依次设有内循环空调、气压传感器、湿度传感器、温度传感器。

进一步，每组滚轮配合于导槽，车体底端面还贯穿开设有开口，车体上端面设有竖直设置的第二单轴直线气缸，第二单轴直线气缸的输出轴穿设于车体底端面开口，第二单轴直线气缸的输出轴一端设有固定块。