[发明专利]带有铁磁层的电路板

说明书

本发明涉及一种电路板、尤其是一种多层电路板。所述电路板具有至少两个电绝缘层和至少一个导电层。所述电路板具有至少一个感应线圈，所述感应线圈由所述电路板的导电层形成。根据本发明，所述电路板具有至少一个铁磁层，其中所述铁磁层被包围在所述电路板的至少两个层、尤其是电绝缘层之间。所述电路板具有导电的桥接部，所述桥接部被引导穿过所述电路板。所述桥接部包括导电元件，其中所述感应线圈的接头借助于所述桥接部与在所述电路板的与所述接头平行的平面中引导的导电层电连接。优选地，所述桥接部穿过所述铁磁层。所述电路板具有电绝缘元件，其中所述铁磁层借助于所述电绝缘元件与所述桥接部的导电元件电绝缘。

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其是多层电路板。所述电路板具有至少两个电绝缘层和至少一个导电层。所述电路板具有至少一个感应线圈，所述至少一个感应线圈由所述电路板的导电层形成。

背景技术

由文献DE 10 2009 046 183 A1已知一种多层基板，其具有构造在第一镀金属层中的磁性构件的第一绕线部并且具有电绝缘层，其中，所述多层基板包括聚合物，所述聚合物具有铁磁部件，并且所述聚合物在所述第一绕线部上方被施加在所述多层基板的表面上。

由文献US 6 603 080 B2已知一种电路载体，该电路载体构造用于抑制电磁干扰。所述电路载体具有导电层和电绝缘层，所述导电层和电绝缘层在彼此之间包围有铁氧体层，其中所述铁氧体层具有铁氧体粉末。

发明内容

根据本发明，所述电路板具有至少一个铁磁层，其中，所述铁磁层被包围在所述电路板的至少两个层之间、尤其是被包围在所述电路板的至少两个电绝缘层之间。所述电路板具有导电的桥接部，所述导电的桥接部被引导穿过所述电路板。所述桥接部包括导电元件，其中，所述感应线圈的接头借助于所述桥接部与在所述电路板的与所述接头平行的平面中引导的导电层电连接。优选地，所述桥接部穿过所述铁磁层。所述电路板具有电绝缘元件，其中，所述铁磁层借助于所述电绝缘元件与所述桥接部的导电元件电绝缘。

有利地，这种带有铁磁层的电路板能够成本适宜地来提供。即，有利地，可以在电绝缘元件中制造所述桥接部，所述电绝缘元件构造在电路板中的贯通孔中。

在优选的实施方式中，线圈在彼此不同的平面中形成，并且具有相应通过导电层构成的线圈绕组。感应线圈的在彼此不同的平面中构成的线圈绕组借助于至少一个桥接部彼此电连接。有利地，感应线圈因此可以紧凑地构造在电路载体的内部。这样，在电路载体的外表面上能够设置有电子构件。进一步有利地，感应线圈因此可以包括相应具有相同绕组直径的线圈绕组。

在一种优选的实施方式中，感应线圈通过电路板的导电层构成，与之前所述的不同，该感应线圈的绕组分别在相同的平面中延伸。优选地，线圈可以这样构造为螺旋形的，尤其是构造为阿基米德螺旋。为此，感应线圈的绕组具有如下的绕组半径，该绕组半径从绕组到绕组径向向内减小。

在一种优选的实施方式中，桥接部元件具有导电套筒。所述导电套筒例如可以用焊剂填充。所述导电套筒例如以电镀的方式在绝缘元件中产生。

在一种优选的实施方式中，电绝缘元件沿着电路板的整个厚度延伸部构成。电绝缘元件因此例如可以作为塑料体压入到电路板中，尤其是压入到电路板中的孔或缺口中。在另一实施方式中，电绝缘元件能够以糊状树脂的形式被刮入缺口中，并且随后固化。因此，电绝缘元件可以有利地成本适宜地集成到电路板工艺中。

在电路板的一种变型方案中，电绝缘元件可以沿着整个厚度延伸部(除了保护漆之外)穿过电路板。

在电路板的一种优选实施方式中，电绝缘元件的材料与电绝缘层的材料不同。例如，电绝缘层的材料由纤维增强的环氧树脂形成。电绝缘元件的材料例如由热塑性塑料形成。

在另一种有利的实施方式中，所述电绝缘元件由尤其是纤维增强的塑料、尤其是环氧树脂形成。在该实施方式中，电绝缘元件可以由与电绝缘层相同的塑料形成。