[发明专利]一种传热型三层结构式复合竹制板

权利要求书

1.一种传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，包括竹制基板、发热层和竹制面板，竹制基板和竹制面板均由竹纤维或竹炭坯料经预热压工艺制成；所述发热层设在竹制基板与竹制面板之间；所述发热层内设有供热器件；竹制基板、发热层和竹制面板经热压工艺制成复合竹制板；

所述发热层的制备方法包括如下步骤：

S1.将竹纤维或竹炭坯料加热至熔融状态保温；

S2.在熔融状态的竹纤维或竹炭中加入重量比为0.1%~40％的石墨粉，并保温搅拌10min以上；

S3.在步骤S2制成的混合物中加入重量比为0.1%~20%的锌、0.1%~18%的铝矿粉，继续保温搅拌，待分散均匀后停止搅拌；

S4.将步骤S3制成的混合物注塑成形为发热层；

所述供热器件包括传热盘管，所述传热盘管采用预制长度0.1m~120m、直径0.1mm~20mm的金属管或者非金属管，并弯制成可嵌入到竹制基板与竹制面板之间的形状。

2.根据权利要求1所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述供热器件包括发热元件，所述发热元件由电热材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述供热器件上设有外部连接接口。

4.根据权利要求3所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述竹制基板、发热层、供热器件和竹制面板是按照由下至上的顺序送入模压机通过热压工艺模压成型制成复合竹制板。

5.根据权利要求4所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述竹制基板、发热层、供热器件和竹制面板模压粘结成型时，粘结层加入助力传热材料，助力传热材料选自石墨、石墨烯、锌粉、铝粉、铝矿粉、氧化铝粉、钛金粉中的一种或几种。

6.根据权利要求1或4或5所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述热压工艺的工艺参数为热压温度130℃~185℃、热压压力4MPa~5.5MPa、热压时间3min~8min。

7.根据权利要求6所述的传热型三层结构式复合竹制板，其特征在于，所述预热压工艺的工艺参数为热压温度130℃~185℃、热压压力4MPa~5.5MPa、热压时间3min~8min。