[发明专利]一种半透明封闭型无溶剂环氧底涂复合物

说明书

本发明公开了一种半透明封闭型无溶剂环氧底涂复合物，其A组分由环氧树脂、二官能活性稀释剂、结晶硅微粉、助剂组成，B组分由腰果酚改性酚醛胺固化剂、偶联剂和防水剂组成。此封闭型无溶剂环氧底涂为无溶剂型，具有与基材粘接力强，对硅钙板和混凝土基面封闭性能优异，透明度高以及总热值低的特点，具有较强的成本优势和应用前景。

技术领域

本发明涉及含环氧底涂技术领域，尤其涉及一种半透明封闭型无溶剂环氧底涂复合物。

背景技术

一直以来，环氧树脂以其优异的粘接性能常常被人们用作底涂材料，能够和很多基材起到良好的粘接效果。在环氧地坪涂装行业中，环氧底涂与地面层和砂浆层优异地结合在一起，另外还可以起到封闭地面的效果，起到非常重要的作用。

但是，环氧地坪底涂为了提高粘接能力，通常会选择一些固体环氧树脂和高粘度的聚酰胺固化剂搭配使用，在这个情况下，如果不使用溶剂，就会导致粘度很高，A/B组分难以混合均匀以及施工困难等问题；而如果不选择这些高粘度材料，则会影响粘接强度。

随着人们环保意识的逐渐提升，地坪底涂市场需求逐渐往水性环氧底涂和无溶剂环氧底涂发展。其中水性环氧底涂不易渗透，在一些比较差的基面上会存在润湿差封闭不好的缺陷，且不能对水泥地面的坑洞起到很好的修补作用，从而限制了其使用。而无溶剂环氧底涂通常是无填料的复合物，与水性底涂相反，其在混凝土基面上会存在渗透严重的现象，导致无法在混凝土表面有效成膜而起到封闭效果。因为无溶剂底涂粘度高施工困难，且很少使用固体环氧树脂和聚酰胺，所以现在市场上的无溶剂底涂的渗透现象都很严重，很难一次施工具有较好的封闭效果，往往需要涂膜两遍才行，导致用量增加从而成本陡增。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半透明封闭型无溶剂环氧底涂复合物，本发明为了能控制无溶剂底涂的渗透性，让其具有良好的封闭能力，尽量减少E20固体环氧树脂的用量。因为固体环氧树脂粘度太高，所以无溶剂型的添加量会比溶剂型的少很多，这时候就需要通过其他材料来保证其渗透和封闭效果，如选择较细的填料和选择改性酚醛胺固化剂。同时通过调节填料种类和粒径的搭配来调整固化后的折光率，从而提高涂层的透光率，使得最终的涂层半透明甚至接近透明来达到类似溶剂型底涂的最佳使用效果。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半透明封闭型无溶剂环氧底涂复合物，其包括按质量份计量的以下组分：

A组份：固体环氧树脂5～10份，液体环氧树脂20～30份，二官能活性稀释剂10～20份，填料40～60份，助剂0.1～1份；

B组份：腰果酚改性酚醛胺固化剂95～99份，加工助剂1～5份；

A/B配比＝100:25～35。

进一步方案为，所述固体环氧树脂为当量300～1000的双酚A二缩水甘油醚类E20固体环氧树脂，所述液体环氧树脂为E44、E51、E54低当量双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或低粘度的酚醛环氧树脂，如南亚631。

进一步方案为，所述二官能活性稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚的一种或几种，这几个活性稀释剂的稀释能力强、与固体环氧树脂混合后相容性好无色透明。

进一步方案为，所述填料为粒径1～2μm的结晶硅微粉和10～15μm的结晶硅微粉的混合物。粒径越细越有助于减少底涂在混凝土基面的渗透性，提高成膜和封闭效果；合适的粒径搭配有助于提高涂层的透明度。另外，结晶硅微粉的加入有助于降低使用成本、提高拉伸粘接强度、抗压强度和降低涂层的总热值，使得此底涂能通用于A2级和B级燃烧等级的地坪系统。