[发明专利]一种PCB板及其压合工艺

权利要求书

1.一种PCB板及其压合工艺，包括支撑台(1)和镜头(10)，其特征在于：所述支撑台(1)的上方左右两端均安装有固定座(2)，且固定座(2)的内侧上方安装有螺纹杆(3)，所述固定座(2)的内侧下方安装有导杆(4)，所述螺纹杆(3)、导杆(4)分布穿设于移动座(5)的下端内部，且移动座(5)的上方左端设置有上PCB板(6)，所述移动座(5)的上方右端设置有下PCB板(7)，且下PCB板(7)的上方安装有限位柱(8)，所述支撑台(1)的上方设置有顶板(9)，所述镜头(10)位于顶板(9)的下方左端，所述镜头(10)的右侧设置有除尘机构(11)，所述除尘机构(11)的右侧设置有涂胶机构(15)，所述涂胶机构(15)的右侧前后两端均安装有第二液压杆(19)，且第二液压杆(19)的右端安装有活动座(20)，所述活动座(20)的下端安装有第三液压杆(21)，且第三液压杆(21)的下方设置有稳固座(22)，所述稳固座(22)的内侧设置有装夹翻转机构(23)，所述顶板(9)的下方右侧设置有第五液压杆(28)，且第五液压杆(28)的下端安装有压盘(29)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述固定座(2)与支撑台(1)之间为固定连接，且螺纹杆(3)与固定座(2)之间为活动连接，并且螺纹杆(3)与移动座(5)之间为螺纹连接，而且导杆(4)与移动座(5)之间为活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述除尘机构(11)包括支撑杆(12)、管道(13)、喷气口(14)，且管道(13)通过支撑杆(12)与顶板(9)相连接，且管道(13)的下端安装有喷气口(14)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述管道(13)通过支撑杆(12)与顶板(9)构成固定结构，且支撑杆(12)关于管道(13)的中心位置呈对称分布，并且喷气口(14)与管道(13)之间为固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述涂胶机构(15)包括第一液压杆(16)、支撑板(17)和出胶口(18)，且第一液压杆(16)的下端安装有支撑板(17)，所述支撑板(17)的下端设置有出胶口(18)。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述支撑板(17)通过第一液压杆(16)与顶板(9)构成升降结构，且出胶口(18)与支撑板(17)之间为固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述活动座(20)与顶板(9)之间为活动连接，且稳固座(22)通过第三液压杆(21)与顶板(9)构成升降结构，并且稳固座(22)关于顶板(9)的水平中心呈对称分布。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述装夹翻转机构(23)包括转轴(24)、旋转板(25)、第四液压杆(26)和装夹板(27)，且旋转板(25)通过转轴(24)与稳固座(22)相连接，所述旋转板(25)的内侧安装有第四液压杆(26)，且第四液压杆(26)的内侧设置有装夹板(27)。

9.根据权利要求8所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述旋转板(25)通过转轴(24)与稳固座(22)构成活动结构，且装夹板(27)通过第四液压杆(26)与旋转板(25)构成活动结构。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种PCB板及其压合工艺，其特征在于：所述该PCB板的压合工艺包括以下具体步骤：

a.上料：将上PCB板(6)、下PCB板(7)放置到移动座(5)，电机带动螺纹杆(3)旋转，通过螺纹杆(3)加工移动座(5)进行输送；

b.扫描：上PCB板(6)、下PCB板(7)在输送移动的过程中，通过镜头(10)对上PCB板(6)、下PCB板(7)进行扫描，查看是否有损坏现象；

c.除尘：管道(13)通过输气管与风机相连接，管道(13)内部的气体通过喷气口(14)喷出，通过喷气口(14)可对上PCB板(6)、下PCB板(7)进行喷气，利用气体将上PCB板(6)、下PCB板(7)表面的灰尘及污染颗粒进行清理；

d.涂胶：胶箱内部的胶水通过泵体经过出胶口(18)输出，可使胶水涂抹在下PCB板(7)上；

e.装夹翻转：装夹板(27)通过第四液压杆(26)可对上PCB板(6)进行装夹，通过第三液压杆(21)进行升降运动，电机带动转轴(24)旋转，可通过旋转板(25)、装夹板(27)带动上PCB板(6)进行翻转，第三液压杆(21)通过活动座(20)与顶板(9)连接，第二液压杆(19)可使活动座(20)进行移动，可将翻转后的上PCB板(6)移动并放置在下PCB板(7)的上方；

f.压合：装夹板(27)通过第五液压杆(28)可对上PCB板(6)、下PCB板(7)进行挤压，使上PCB板(6)、下PCB板(7)进行紧密粘合。