[发明专利]一种大电流功率电感及其加工方法

说明书

本发明公开了一种大电流功率电感及其加工方法，所述大电流功率电感采用双相组装结构，包括第一线圈、第二线圈、上磁芯和下磁芯；所述第一线圈的主体具有可容置所述第二线圈的主体的内部空间，且所述第二线圈的主体的外轮廓与所述内部空间的外轮廓一致，所述第一线圈的两个端部和所述第二线圈的两个端部均配置为贴片引脚，且各个所述贴片引脚处于同一平面内；所述上磁芯和所述下磁芯分别设有能容纳所述双相组装结构的第一槽状结构和第二槽状结构。本发明采用双相供电设计能够有效对工作电流进行分流，从而减轻每条供电线路的负荷，从而扩大了产品的耐压性能、防止短路等方面的电性能指标的提升空间。

技术领域

本发明涉及功率电感器件技术领域，尤其涉及一种大电流功率电感及其加工方法。

背景技术

早期的CPU大多采用单相同步整流Buck电路的供电方式，单相供电电路一般可以提供最大35A的电流，完全满足当时的需求。但是，随着CPU核心电压不断降低而工作频率不断升高，其对工作电流的需求也不断升高，当工作电流升高到一定程度后会使产品存在较高的安全风险，而且电子元器件自身也难以承受大电流带来的高发热量，同样会导致安全风险高。

目前存在一些组装类大电流电感的设计方法。如公开号为CN106057438B、名称为“一种扁线立绕型大电流功率电感”的中国专利文献，采用扁线立绕作为线圈得到大电流功率电感；专利申请号为CN202010950027.2、名称为“一种端子、组装电感及端子的制作方法”的中国专利文献，公开了一种可以降低铜损的组装功率电感的端子及其设计方法；公开号为CN108198679B、名称为“高性能大电流功率电感器”的中国专利文献，公开了一种小体积、高性能、大电流的功率电感。但是，以上技术均存在耐压性能等电性能的提升遇到瓶颈问题，导致不能满足大量产品的性能提升和/或新的性能要求的缺陷。

发明内容

为克服前述现有技术的大电流功率电感器耐压性能不佳的缺陷，本发明提供一种大电流功率电感，采用双相组装结构，包括第一线圈、第二线圈、上磁芯和下磁芯；所述第一线圈的主体具有可容置所述第二线圈的主体的内部空间，且所述第二线圈的主体的外轮廓与所述内部空间的外轮廓一致，所述第一线圈和所述第二线圈组装后形成所述双相组装结构，所述第一线圈的两个端部和所述第二线圈的两个端部均配置为贴片引脚，且各个所述贴片引脚处于同一平面内；所述上磁芯和所述下磁芯分别设有能容纳所述双相组装结构的第一槽状结构和第二槽状结构，所述双相组装结构的上部处于所述上磁芯的第一槽状结构内，下部处于所述下磁芯的第二槽状结构内。

本发明还可采用如下可选/优选方案：

所述双相组装结构与所述上磁芯的第一槽状结构和/或所述下磁芯的第二槽状结构内壁之间还通过胶水固定连接。

所述上磁芯和所述下磁芯的相向的扣合面上还设有用于控制气隙大小的气隙胶水。

所述第一线圈呈“冂”字形，且左右两侧的端部向内相向弯折作为贴片引脚；所述第二线圈呈“冂”字形，且左右两侧的端部向外反向弯折作为贴片引脚；所述第一线圈套设于所述第二线圈内。

所述上磁芯包括顶壁及设于所述顶壁上的左侧柱、右侧柱和中柱；所述下磁芯包括底壁及设于所述底壁上的左侧柱、右侧柱和中柱；所述第一线圈的“冂”字形的左侧上部处于由所述上磁芯的顶壁、左侧柱和中柱共同形成的左侧凹槽中，左侧下部处于由所述下磁芯的底壁、左侧柱和中柱共同形成的左侧凹槽中；所述第一线圈的“冂”字形的右侧处于由所述上磁芯的顶壁、中柱和右侧壁共同形成的右侧凹槽中，右侧下部处于由所述下磁芯的底壁、中柱和右侧壁共同形成的右侧凹槽中。

所述第一磁芯的左侧凹槽、右侧凹槽和所述第二磁芯的左侧凹槽、右侧凹槽的对应所述双相组装结构的内侧面上均设有绝缘涂层。

所述第一线圈和所述第二线圈中的一个是扁平线圈，另一个是由铜箔冲压而成的五金端子；或者，所述第一线圈和所述第二线圈均为扁平线圈。

本发明还提供一种大电流功率电感的加工方法，包括如下步骤：