[发明专利]一种填孔镀铜整平剂分子及其应用有效
| 申请号： | 202110858580.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113549962B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;覃金凤;谭柏照;李真;梁剑伦;霍延平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 孙凤侠 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整平剂 分子 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种填孔镀铜整平剂分子，所述填孔镀铜整平剂分子结构式为式(Ⅰ)或式(Ⅱ)：
其中0≤n≤4，R为(0≤m≤6)或(0≤b≤6))，n、m、b均为整数。
2.根据权利要求1所述填孔镀铜整平剂分子，其特征在于，所述n＝2，R＝-CH2CH3、-CH2CH2CH2CH3或-CH2CH2OH。
3.权利要求1或2所述填孔镀铜整平剂分子作为电镀液中整平剂的应用。
4.一种电镀液，其特征在于，含有权利要求1或2所述填孔镀铜整平剂分子。
5.根据权利要求4所述电镀液，其特征在于，所述电镀液包括以下原料：填孔镀铜整平剂分子0.01～600ppm、五水硫酸铜50～250g/l、硫酸100～250g/l、氯离子50～60ppm。
6.根据权利要求4或5所述电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括加速剂和抑制剂。
7.根据权利要求6所述电镀液，其特征在于，所述加速剂为MPS或SPS。
8.根据权利要求7所述电镀液，其特征在于，所述加速剂在电镀液中的浓度为0.1～100ppm。
9.根据权利要求6所述电镀液，其特征在于，所述抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段共聚物PEO-PPO-PEO或嵌段共聚物PPO-PEO-PPO。
10.根据权利要求9所述电镀液，其特征在于，所述抑制剂在电镀液中的浓度为40～1700ppm。
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