[发明专利]一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法在审
申请号: | 202110858855.8 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113461425A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 林伟毅;陈智;刘卫平 | 申请(专利权)人: | 福建臻璟新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/64;C04B35/622 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 周艳 |
地址: | 362442 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 强度 氮化物 陶瓷 制作方法 | ||
1.一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将氮化硅粉、烧结助剂、巴基管、磷酸三乙酯和溶剂,用球磨方式进行第一次混合;
所述烧结助剂为稀土氧化物和氧化镁的混合物,稀土氧化物和氧化镁的质量比为1:0.5-1:3;
烧结助剂和氮化硅粉的质量比为1:10-1:40;
S2、将第一次混合之后浆料烘干后,再次进行研磨过筛,然后加入浓度为5%的聚乙烯醇溶液和聚乙二醇,用球磨方式进行研磨混合,得到浆料;
S3、将浆料置于自封设备中进行陈腐,陈腐时间为24h;
S4、将陈腐后的浆料倒入容器,置于真空脱泡机中进行脱泡处理;
S5、将脱泡处理后的浆料用流延成型的方法制备出薄片状素坯;
S6、将薄片状素坯置于排胶炉中进行排胶处理;
S7、将排胶后的素坯置于高温烧结炉中进行烧结,得到氮化硅陶瓷基板;
高温烧结需在真空条件下进行:
1)0℃-200℃为低温升温阶段,此时的升温速率为1℃-3℃/min;
2)200℃-1300℃的升温速率为5℃/min;
3)加热至1300℃-1500℃时,保温1-5h;
4)在10MPa的氮气压力下,加热至1900℃,保温5-20h;
5)1900℃-500℃为降温阶段,降温速度为5℃/min;
6)500℃-0℃为自然冷却阶段。
2.根据权利要求1所述的一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于:所述巴基管和氮化硅粉的质量比为1:50-1:200。
3.根据权利要求1所述的一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于:所述聚乙烯醇溶液和氮化硅粉的质量比为1:10,所述聚乙二醇和氮化硅粉的质量比为1:5-1:20,磷酸三乙酯和氮化硅粉的质量比为1:20-1:150。
4.根据权利要求2所述的一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于:所述溶剂为无水乙醇和丁酮的混合溶液,无水乙醇和丁酮的质量比为1:1;溶剂与氮化硅粉的质量比为1:1-1:4。
5.根据权利要求2所述的一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于:所述第一次球磨和第二次球磨的时间均为12h。
6.根据权利要求1所述的一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,其特征在于:所述排胶处理为在真空条件下,在400-600℃的温度下,保温1-10h。
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