[发明专利]一种半导体集成电路测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体集成电路测试装置，其结构包括处理箱、放置板、控制按钮、底座、导线板，底座上设有放置板，放置板与底座间隙配合，导线板安装在底座上，底座与导线板活动连接，底座的表面设有控制按钮，控制按钮与底座活动卡合，处理箱安装在底座上，底座与处理箱相连接，本发明的操作板的移动结构的滑动帮助下，可调整探针与探针之间的间距，使其与管脚之间的间距相匹配，而如果管脚的间距比较紧密时，组装板在移动块的配合下，进一步滑动，再次缩小探针与探针之间的间距，防止设备因探针之间的间距与组装管脚之间的间距不匹配，而无法全部与管脚相接触，影响测试结构。

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其是涉及到一种半导体集成电路测试装置。

背景技术

半导体集成电路测试是一种电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

半导体集成电路平面式分装方式可将管脚分布在平面分装的四边，而不同的集成电路器管脚排列的密度不同，其管脚与管脚之间的间距不同，半导体集成电路测试装置探针在测试时，探针的间距与集成电路的管脚间距不匹配，探针便无法全部都作用到管脚上，从而影响装置的测试结构。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体集成电路测试装置，其结构包括处理箱、放置板、控制按钮、底座、导线板，所述底座上设有放置板，所述放置板与底座间隙配合，所述导线板安装在底座上，所述底座与导线板活动连接，所述底座的表面设有控制按钮，所述控制按钮与底座活动卡合，所述处理箱安装在底座上，所述底座与处理箱相连接；

所述处理箱设有箱体、伸缩体、流通管、处理器、缓冲腔，所述箱体内部设有伸缩体，所述伸缩体与箱体间隙配合，所述伸缩体上设有流通管，所述流通管与伸缩体活动连接，所述处理器安装在伸缩体上，所述伸缩体与处理器相连接，所述箱体内部设有缓冲腔，所述缓冲腔与箱体嵌合。

作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有组合板、壳体、旋转板、旋转轴、操作器、操作道，所述壳体的中心位置设有组合板，所述组合板与壳体活动连接，所述组合板上安装有旋转轴，所述旋转轴与组合板活动卡合，所述旋转板安装在操作器上，所述操作器与旋转板间隙配合，所述旋转板的两侧均设有操作道，所述操作道与旋转板固定连接，所述操作道上安装有操作器，所述操作器与操作道滑动连接，所述壳体内部设有镂空口，所述旋转板朝向旋转轴的一侧设有连接板，所述旋转轴上设有滑动轨道，所述旋转板的连接板嵌合在滑动轨道内部。

作为本技术方案的进一步优化，所述操作器设有器体、调节器、移动道、移动块、操作板、延伸器，所述器体内部设有操作板，所述操作板与器体间隙配合，所述操作板内部设有调节器，所述调节器与操作板嵌合，所述调节器的两侧均设有移动块，所述移动块与调节器活动卡合，所述移动块安装在移动道上，所述移动道与移动块滑动连接，所述延伸器安装在操作板上，所述操作板与延伸器相连接，所述器体上设有滑道，所述操作板的两侧均设有滑板，所述操作板的滑板嵌合在滑道内部，所述操作板的中心位置设有滑动开口。

作为本技术方案的进一步优化，所述调节器设有卡扣块、卡扣轴、偏移道、探针、定位道、接触轴、组装板、固定器，所述组装板内部设有定位道，所述定位道与组装板活动连接，所述组装板的两侧均设有卡扣块，所述卡扣块与组装板嵌合，所述接触轴安装在组装板上，所述组装板与接触轴间隙配合，所述卡扣轴的两侧均设有偏移道，所述偏移道与卡扣轴活动连接，所述组装板的中心位置设有探针，所述探针与组装板相连接，所述组装板上设有开口，所述组装板的开口以及定位道的腔口直径与接触轴直径相吻合，所述定位道上设有滑动缺口，所述卡扣块上设有方形凹槽，所述卡扣轴上设有方形连接板，所述卡扣轴的方形连接板另一侧设有连接轴，所述卡扣轴的连接轴上设有圆弧形凸起块，所述卡扣轴的连接轴两侧均设有滑动块，所述卡扣轴连接轴的滑动块嵌合在偏移道内部，所述卡扣轴与偏移道的连接处设有弹簧轴。