[发明专利]用于COB自动组装的贴膜装置

说明书

本发明提供一种用于COB自动组装的贴膜装置，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体包括第一载台、第一传送模组、吸取模组和第二传送模组，第一载台上放置有若干料件，第一传送模组用于传送第一载台；吸取模组用于吸附胶膜并将其贴覆于料件上，胶膜位于第二载台上；第二传送模组用于传送吸取模组，以将吸取模组在第一载台与第二载台之间传送，完成料件的贴膜操作；该贴膜装置中的吸取模组用于吸附并将胶膜贴覆于料件上，第一传送模组与第二传送模组的配合使得吸取模组将胶膜贴覆于料件的透光小孔上，实现自动贴膜，进一步提高了贴膜效率。

技术领域

本发明涉及一种COB自动组装领域，尤其涉及用于COB自动组装的贴膜装置。

背景技术

COB（Chip On Board ,板上芯片）组装，是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺，在将芯片组装于线路板上以后，一般还需要在芯片上固定盖子以对其进行保护。

光电鼠标的核心是光电传感器，光电传感器上的感光块采集鼠标底部的光学透镜传送过来的光线并同步成像，因此固定在芯片上的盖子会留有一小孔用以透光。但是鼠标的制作周期较长，该小孔在制作过程中容易被灰尘或其他异物堵塞，因此，在芯片上固定好盖子后，一般会将临时膜贴在盖子上的小孔处。

在现有技术中，一般通过人工或者人工结合机械的方式进行贴膜，效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供用于COB自动组装的贴膜装置，该贴膜装置中的吸取模组在第一传送模组与第二传送模组的配合下进行自动贴膜，以提高贴膜效率。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一方面，根据本发明实施例的用于COB自动组装的贴膜装置，包括贴膜装置本体，所述贴膜装置本体包括：

第一载台，所述第一载台上放置有若干料件；

第一传送模组，所述第一传送模组用于传送所述第一载台；

吸取模组，所述吸取模组用于吸附胶膜并将其贴覆于所述料件上，所述胶膜位于第二载台上；

第二传送模组，所述第二传送模组用于传送所述吸取模组，以将所述吸取模组在所述第一载台与第二载台之间传送，完成所述料件的贴膜操作。

优选地，所述第一传送模组包括第一驱动组件、第一滑轨和第一滑块，所述第一滑块与所述第一载台固定连接，所述第一滑块与第一滑轨滑动连接，所述第一载台在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。

优选地，所述第二传送模组包括第一基台、第一方向组件与第二方向组件；其中，

所述第一方向组件包括第二驱动组件、第二滑轨和第二滑块，所述第二驱动组件与第二滑轨固定安装于所述第一基台上，所述第二滑轨与第二滑块滑动连接，所述第二滑块在所述第二驱动组件的驱动力下沿所述第二滑轨方向做往复运动；

所述第二方向组件包括第三驱动组件、第三滑轨和第三滑块，所述第三滑轨与所述第二滑块固定连接，所述第三驱动组件与第三滑轨固定连接，所述第三滑轨与第三滑块滑动连接，所述吸取模组安装于所述第三滑块上，所述吸取模组在所述第三驱动组件的驱动力下跟随所述第三滑块沿所述第三滑轨方向做往复运动。

优选地，所述吸取模组包括吸取头组件与第三方向组件；其中，

所述第三方向组件包括第四驱动组件、第四滑块和第四滑轨，所述吸取头组件安装于所述第四滑块上，所述第四滑轨和第四驱动组件均与所述第三滑块固定连接，所述第四滑块与第四滑轨滑动连接，所述吸取头组件在所述第四驱动组件的驱动力下沿所述第四滑轨方向做往复运动。

优选地，所述吸取头组件包括真空组件、固定支架和若干吸嘴，若干所述吸嘴固定安装于所述固定支架上，所述固定支架与所述第四滑块固定连接，所述真空组件安装于所述固定支架内，所述吸嘴在所述真空组件的作用下吸附或松脱所述胶膜。