[发明专利]一种用于选区激光烧结打印覆膜铜合金及制备和烧结方法有效

专利信息
申请号: 202110859986.8 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113695567B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张百成;蔡嘉伟;赵琛;章林;曲选辉;张茂航 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22F1/102 分类号: B22F1/102;B22F10/28;B33Y40/10;B33Y70/10
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 朱艳华
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 选区 激光 烧结 打印 铜合金 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于选区激光烧结打印覆膜铜合金的制备方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:

S1)将铜基金属粉末浸入有机溶液中,在室温下放置10-12h,得到表面上形成具有引发剂分子的自组装单层的改性后的铜基粉末,洗涤,并在氮气流中干燥,备用;所述有机溶液为含有1-3份 [BrC(CH3)2COO(CH2)11S]2 的100份四氢呋喃与甲醇或异丙醇的混合溶液;

S2) 在氮气流下,向甲苯溶液中加入CuBr、CuBr2 和 N-丙基-2-吡啶基甲亚胺,进行脱气并搅拌,得到聚合溶液;

S3)将S1)得到改性后的铜基粉末与S2)聚合溶液按照一定比例加入到反应容器中,在温度为30-50℃下,反应进行1-2小时,最后注入 CuBr2 和 N-丙基-2-吡啶基甲胺终止反应,洗涤,在氮气流中干燥,烘干破碎,得到粒径为65-75 μm的用于选区激光烧结打印覆膜铜合金粉料;

所述改性后的铜基粉末与聚合溶液的份数比为40:60-60:40;

所述覆膜铜合金粉料的各个组分的比例为:铜基合金粉末:90-95wt%,高分子材料:5-10 wt%;所述铜基合金粉末粒径为15-53 μm,所述高分子为聚甲基丙烯酸丁酯。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S2)中的所述甲苯溶液2-4mol中加入 1-2mmol CuBr、0.1-0.2mmol CuBr2和 300-400 mmol N-丙基-2-吡啶基甲亚胺。

3.一种采用权利要求1所述的覆膜铜合金打印铜基合金零件的方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:

将覆膜铜合金加入选区激光烧结设备中,进行铺粉,采用25-35W的激光功率对其选区粘结,从而得到兼具复杂形状和一定强度的打印坯体;再对打印坯体经过脱脂和烧结后获得铜基合金零件。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述铺粉厚度为50-200μm,扫描速度为600-1000mm/s。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述铜基合金零件的致密度不低于99%,电导率≥80%IACS,抗拉强度≥190MPa。

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