[发明专利]一种用于防止单颗载具翘曲结构

说明书

本发明提供了一种用于防止单颗载具翘曲结构，通过在载具上增加若干应力释放孔，减少了载具在加热过程中的受热面积，避免了因温度不断升高后，载具本身发送翘曲形变，避免了载具在受热翘曲后导致载具与产品在轨道与真空平台所受到的额外受力使得产品从载具上崩飞，降低了产品的报废机率，减少产品被撞碎的可能性及产品加工时加工难度。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体为一种用于防止单颗载具翘曲结构。

背景技术

对于单颗FCBGA芯片尺寸较大的产品，一般需要通过底部填充来增加其可靠性。在底部填充过程中，需要对产品进行加热处理，来保证填充效果。由于产品需要放在单颗载具内进行加工，这就要求载具具有极好的抗形变能力，而高温是影响载具形变的重要因素之一。当载具受热变形时，首先会影响产品在加热平台上的吸真空的稳定性，从而造成产品加工过程中风险系数的提升。其次，载具受热形变后会影响产品在加热平台上的平整度，这会对产品加工所需设备技术要求大幅度提高，主要影响因素有PR识别困难、laser测量偏差较大。如果载具在加热过程中翘曲程度不断严重，点胶头会直接撞坏芯片，这样不但会导致产品报废，同时也会造成设备备件损坏。此外，受热翘曲会导致载具与产品在轨道与真空平台额外受力，产品加工结束后，破真空应力释放后，产品会从载具上崩飞，容易造成崩缺、崩角等异常。极大增加了产品报废。

发明内容

针对现有技术中载具受热后存在对产品在加热平台上的平整度，增加产品报废的问题，本发明提供一种用于防止单颗载具翘曲结构，该结构简单，使用方便，从载具减少载具受热翘曲应力方面来预防载具翘曲，从而减少产品被撞碎的可能性及产品加工时加工难度。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种用于防止单颗载具翘曲结构，包括载具本体；所述载具本体上设有若干产品定位孔和应力释放孔，产品通过产品定位孔放置在载具本体上，所述应力释放孔在载具本体上分散分布设置，实现在高温中减少载具本体的受热面积，降低载具本体发生翘曲现象。

优选的，若干产品定位孔与若干应力释放孔错位排布在载具本体上设置。

优选的，若干产品定位孔通过阵列方式排布在载具本体上。

优选的，若干应力释放孔通过阵列方式排布在载具本体上。

优选的，所述产品定位孔的结构与产品的安装结构对应设置。

优选的，若干应力释放孔的结构大小均相等。

优选的，应力释放孔的形状包括圆形、矩形、三角形或者梯形。

优选的，若干应力释放孔之间相邻的间距距离均相等。

优选的，载具本体上还设有若干产品位置定位柱，若干产品位置定位柱分别沿着每一个产品定位孔的边沿固定设置。

进一步的，每一个产品定位孔边沿的若干产品位置定位柱的高度均相等。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供了一种用于防止单颗载具翘曲结构，通过在载具上增加若干应力释放孔，减少了载具在加热过程中的受热面积，避免了因温度不断升高后，载具本身发送翘曲形变，避免了载具在受热翘曲后导致载具与产品在轨道与真空平台所受到的额外受力使得产品从载具上崩飞，降低了产品的报废机率，减少产品被撞碎的可能性及产品加工时加工难度。

进一步的，若干产品定位孔与若干应力释放孔错位排布在载具本体上设置，应力释放孔的放置不影响产品放置在产品定位孔内，在保证产品放置在产品定位孔内的同时利用应力释放孔降低载具发生翘曲现象。

进一步的，若干产品定位孔通过阵列方式排布在载具本体上，便于产品整齐放置在产品定位孔内。