[发明专利]电气部件及其形成方法

权利要求书

1.一种电气部件，其包括：

衬底，其包括：

第一主表面；

第二主表面；以及

腔体，其设置在所述衬底中并且在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸；

阳极电极，其包括设置在所述衬底的所述第二主表面上和所述腔体上方的导电箔层；

钽材料，其设置在所述腔体内并且包括钽颗粒；

介电层，其设置在所述钽颗粒上；

电解质阴极层，其设置在所述介电层上；以及

阴极电极，其设置在所述腔体上方。

2.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述阴极电极包括包含碳材料的阴极连接层和包含导电材料的阴极导体层。

3.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述阳极电极还包括设置在所述导电箔层上的阳极导体层。

4.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述衬底包括硅。

5.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述衬底包括蓝宝石。

6.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述钽颗粒被烧结在一起。

7.根据权利要求1所述的电气部件，还包括设置在所述钽材料与所述导电箔层之间的钽层。

8.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述导电箔层包括钽。

9.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述导电箔层包括钛。

10.一种集成电路封装，其包括根据权利要求1所述的电气部件。

11.一种方法，其包括：

提供包括第一主表面和第二主表面的衬底；

在所述衬底的所述第二主表面上设置导电箔层；

在所述衬底的所述第一主表面中设置腔体，其中所述腔体在所述衬底的所述第一主表面与所述导电箔层之间延伸；

在所述腔体中设置钽材料，所述钽材料包括钽颗粒；以及

在所述腔体上方设置阴极电极。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

在所述腔体中设置钽材料之前，在所述腔体的表面上设置场氧化物层；以及

在所述腔体中设置钽材料之前，对所述衬底和所述场氧化物层进行退火。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：

在所述腔体中设置钽材料之前，在所述腔体的表面上设置钽层；以及

在将钽材料设置在所述腔体中之前，对所述衬底和所述钽层进行退火。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括在设置所述阴极电极之前烧结所述钽颗粒。

15.根据权利要求11所述的方法，其中将所述腔体设置在所述衬底的所述第一主表面中包括湿式蚀刻所述衬底以形成所述腔体。

16.根据权利要求11所述的方法，还包括：

在设置所述阴极电极之前，在所述钽颗粒的表面上设置电介质；以及

在设置所述阴极电极之前，在所述钽颗粒之间的空间中设置电解质阴极层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中设置所述电解质阴极层包括在真空条件下设置导电聚合物。

18.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述导电箔层上设置阳极导体层。

19.根据权利要求11所述的方法，其中设置所述导电箔层包括将所述导电箔层烧结到所述衬底的所述第二主表面上。

20.根据权利要求19所述的方法，其中设置所述导电箔层还包括在将所述导电箔层扩散粘结到所述衬底的同时将所述导电箔层贴着所述衬底压平。