[发明专利]图像处理装置、成像系统、图像处理方法和存储介质在审
申请号: | 202110861964.5 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN114071033A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 渡部泰士;木下彰;高田真弘;川端茂德 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光;国立大学法人东京医科齿科大学 |
主分类号: | H04N5/341 | 分类号: | H04N5/341;H04N5/225;H04N5/262;H04N5/265;H04N5/32;G16H30/20;G16H30/40;A61B6/00;A61B5/242;A61B5/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯志宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 处理 装置 成像 系统 方法 存储 介质 | ||
1.一种图像处理装置,包括:
第一采集单元,被配置为获得从第一方向捕获的受试者的第一辐射图像;
第二采集单元,被配置为获得从与所述第一方向相交的第二方向捕获的所述受试者的第二辐射图像;以及
图像校正器,被配置为
基于用于捕获所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者的设备的位置信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的该者,或者
基于从所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者获得的关于所述受试者的特定区域的位置的信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者。
2.如权利要求1所述的图像处理装置,还包括:
位置确定器,被配置为在所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者中确定所述受试者的磁性生成部分的位置,其中,
所述图像校正器被配置为将所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者校正为与由所述位置确定器基于所述磁性生成部分的位置确定的所述磁性生成部分的位置相对应的尺寸,所述磁性生成部分的位置是关于所述受试者的所述特定区域的位置的信息。
3.如权利要求2所述的图像处理装置,其中,
所述图像校正器被配置为基于所述磁性生成部分的位置与所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者的成像位置之间的距离,将所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者校正为与磁性生成部分的位置相对应的尺寸。
4.如权利要求1所述的图像处理装置,其中,所述图像校正器被配置为从所述第一辐射图像和第二辐射图像中提取包括在所述第一辐射图像和第二辐射图像两者中的物理特征,以及
基于所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者的物理特征的位置与所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者的物理特征的位置之间的位置关系,将所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者校正为与所述受试者的磁性生成部分的位置相对应的尺寸。
5.如权利要求2到4中的任何一个所述的图像处理装置,还包括:
第三采集单元,被配置为从检测由所述磁性生成部分发出的磁性的磁性检测设备获得磁性检测数据;
电流分布生成器,被配置为基于所述磁性检测数据而生成表示所述受试者中的电流分布的电流分布图像;以及
图像叠加单元,被配置为通过将所述电流分布生成器生成的所述电流分布图像叠加到所述图像校正器校正的所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者上而生成叠加图像。
6.如权利要求2至5中任何一个所述的图像处理装置,其中,所述磁性生成部分是所述受试者的脊髓或马尾神经。
7.如权利要求1至6中任何一个所述的图像处理装置,其中,
所述第一方向是所述受试者的前方向或后方向;以及
所述第二方向是所述受试者的右侧方向或左侧方向。
8.一种成像系统,包括:
如权利要求1至7中任何一个所述的图像处理装置;
至少一个成像设备,被配置为捕获所述第一辐射图像和第二辐射图像;以及
至少一个辐射源,被配置为在捕获所述第一辐射图像和第二辐射图像时用辐射来照射所述受试者。
9.一种图像处理方法,包括:
获得从第一方向捕获的受试者的第一辐射图像;
获得从与所述第一方向相交的第二方向捕获的所述受试者的第二辐射图像;以及
基于用于捕获所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者的设备的位置信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的该者,或者基于从所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者获得的关于所述受试者的特定区域的位置的信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者。
10.一种非暂时性计算机可读存储介质,存储用于引起计算机执行进程的程序,所述进程包括:
获得从第一方向捕获的受试者的第一辐射图像;
获得从与所述第一方向相交的第二方向捕获的所述受试者的第二辐射图像;以及
基于用于捕获所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者的设备的位置信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的该者,或者基于从所述第一辐射图像和第二辐射图像中的一者获得的关于所述受试者的特定区域的位置的信息,校正所述第一辐射图像和第二辐射图像中的另一者。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光;国立大学法人东京医科齿科大学,未经株式会社理光;国立大学法人东京医科齿科大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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