[发明专利]静音防尘全封闭式箱体在审

专利信息
申请号: 202110864170.4 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113655859A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 徐益;柏洪武;毛国任 申请(专利权)人: 重庆工业职业技术学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 代理人: 顾晓玲
地址: 401120 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 静音 防尘 封闭式 箱体
【说明书】:

发明提供一种静音防尘全封闭式箱体,包括包括一体成型且上方为开口的正方形箱体,所述箱体的上方开口由正方形的盖板盖住,组成所述箱体的四个正方形侧板和一个底板的外侧面以及该盖板的外侧面上都均匀分布有散热鳍片阵列,主机箱内待散热组件安装在所述箱体的底板上,仅利用所述散热鳍片阵列进行散热。本发明将主机箱设计成全封闭式,将风扇散热替换成利用箱体和盖板外侧面上的散热鳍片阵列进行散热,由于主机箱为全封闭式,因此可以在一定程度上避免主机箱内设备运行产生的噪音从主机箱中传出,并且可以在一定程度上避免外部灰尘进入主机箱内,可见本发明主机箱防尘防噪能力较好。

技术领域

本发明属于机箱领域,具体涉及一种静音防尘全封闭式箱体。

背景技术

目前,机箱散热时通常采用风扇散热,为此主机箱与外界需要设置通风口,以便空气流通进行散热。由于主机箱存在通风口,因此主机箱内设备运行发出的噪音容易被传递出来,且外部的灰尘也很容易进入主机箱内。可见,在使用当前的机箱时,存在噪声较大且其内部易沉积灰尘的问题。

发明内容

本发明提供一种静音防尘全封闭式箱体,以解决目前机箱使用时存在噪声较大且内部易沉积灰尘的问题。

根据本发明实施例的第一方面,提供一种静音防尘全封闭式箱体,包括一体成型且上方为开口的正方形箱体,所述箱体的上方开口由正方形的盖板盖住,组成所述箱体的四个正方形侧板和一个底板的外侧面以及该盖板的外侧面上都均匀分布有散热鳍片阵列,主机箱内待散热组件安装在所述箱体的底板上,仅利用所述散热鳍片阵列进行散热。

在一种可选的实现方式中,还包括位于所述箱体内的支撑架,所述支撑架由位于同一水平面的六个正方形框架和两个直线连接板组成,每个正方形框架均以所述箱体的底板的中心为中心,各个正方形框架的边长各不相同且边长较小正方形框架套装在边长较大正方形框架内,其中一个直线连接板用于连接各个正方形框架的一对角,另一直线连接板用于连接各个正方形框架的另一对角;两个直线连接板垂直相交且相交处与位于该支撑架下方的电动伸缩杆的伸缩端固定连接,所述电动伸缩杆可上下伸缩且底座固定在所述箱体的底板上;

针对每个正方形框架,在该正方形框架的四个边的外侧均分别固设有两个第一导热柱,每个边上的两个第一导热柱均相对于该正方形框架的对应对称轴对称,两个第一导热柱将对应边均分成四段,且对于从内到外的第i个正方形框架,i为大于1且小于7的整数,该第i个正方形框架中对应边上两个第一导热柱之间的距离等于由内到外的第1个正方形框架中对应边上两个第一导热柱之间距离的2i-1倍;

针对每个第一导热柱,该第一导热柱的侧面下部与对应正方形框架固定连接且其下端通过螺旋导热线与位于该第一导热柱正下方的第二导热柱连接,各个第二导热柱均固定在所述箱体的底板上;针对由内到外的第1~5个正方形框架中的每个第一导热柱,该第一导热柱的侧面上部通过第一水平导热板与对应的竖直导热板的下端固定连接,所述第一水平导热板与该第一导热柱所连接的正方形框架的对应边垂直且向外朝着所述箱体的对应侧板延伸,其中各个第一导热柱对应的第一水平导热板均向外延伸至由内到外的第6个正方形框架中第一导热柱的顶端位置处;针对由内到外的第6个正方形框架中的每个第一导热柱,其顶端与对应的竖直导热板固定连接;每个第一导热柱对应的竖直导热板的竖直长度相同且各个第一水平导热板位于同一水平面上;

对于由内到外的第j个正方形框架对应的每个竖直导热板,j为大于0小于7的整数,该竖直导热板朝向所述箱体对应侧板的一侧设有第三导热柱,该第三导热柱与该箱体的对应侧板抵接且各个第三导热柱位于同一水平面上;其中第j个正方形框架对应各个竖直导热板上第三导热柱所在水平面位于第j+1个正方形框架对应各个竖直导热板上第三导热柱所在水平面之上,第j个正方形框架对应各个竖直导热板上第三导热柱所在水平面与第j+1个正方形框架对应各个竖直导热板上第三导热柱所在水平面之间的距离等于L,L为大于零的任意数值;

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