[发明专利]一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法

说明书

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法，该制造方法包括制备增强材料，制备改性树脂，然后将增强材料与改性树脂混合、含浸、半固化后得到半固化片，最后将半固化半根据产品规格铜箔叠制、组合、压制成覆铜板。本发明通过控制玻璃纤维布占覆铜板的总体积分数，采用两次预浸处理，合理控制预浸料的配比，并利用硅烷偶联剂对玻璃纤维布进行表面处理，同时用改性环氧树脂含浸玻璃纤维布，可有效改善覆铜板的刚性、介电性能和绝缘可靠性能，工艺可靠，操作简单。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法。

背景技术

覆铜板是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。其唯一用途是制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。增强材料包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸(无纺布)、合成纤维纺织布、合成纤维无纺布等。增强材料的作用是使覆铜板具有一定的机械强度。

随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了满足高频通信远距离、高速度、高保真的传输，要求材料具有优异的介电性能、足够的刚度以及绝缘可靠性等。目前大部分覆铜板都是使用玻璃纤维布作为增强材料，然而玻纤布的介电常数高于树脂基材，且占据覆铜板的体积分数较高，直接影响了覆铜板的介电性能。同时，采用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，虽然具有高度绝缘、耐高温性等，但是其刚性比较差，作为基板影响覆铜板的刚性。因此，寻求一种能制作出性能优异的玻璃纤维布增强覆铜板的制造方法，是当前需要解决的的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法，该制造方法采用玻璃纤维布增强制作覆铜板，通过控制玻璃纤维布占覆铜板的总体积分数，采用两次预浸处理，合理控制预浸料的配比，并利用硅烷偶联剂对玻璃纤维布进行表面处理，最后用改性环氧树脂含浸玻璃纤维布，可有效改善覆铜板的刚性、介电性能和绝缘可靠性能，工艺可靠，操作简单。

为实现上述目的，本发明提供一种玻璃纤维布增强的覆铜板制造方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.制备增强材料：选取玻璃纤维布作为增强材料，以E-GLASS无碱玻璃无捻粗纱编制玻璃纤维布，在气压为0.3-1.0MPa条件下分两次喷射预浸料，先喷射聚四氟乙烯，喷完后静置5-10min，然后喷射环氧树脂，喷完后进行干燥处理，最后采用硅烷偶联剂在100-250℃下进行表面处理，得到增强材料；

S2.制备改性树脂：以环氧树脂为基本体，通过与双环戊二烯、低聚苯醚和苯乙烯进行共混反应，然后加入阻燃剂混合均匀，得到改性树脂；

S3.制备半固化片：将S1制得的增强材料与S2制得的改性树脂混合、含浸，含浸完成后，放入烘箱烘干5-20min，经半固化后得到半固化片；

S4.制备覆铜板：将S3制备好的半固化片根据产品规格与铜箔叠制、组合后送入热压机，在高温高压的条件下压制成型，得覆铜板。

本技术方案通过控制玻璃纤维布在覆铜板中的总体积分散，降低覆铜板的介电性能；通过用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯和环氧树脂，可提高基板的绝缘性能、耐高温性能和刚性，介电损耗小，利用硅烷偶联剂处理玻璃纤维布表面，可降低孔隙率，导通孔间隙，提高绝缘的可靠性；通过用双环戊二烯、低聚苯醚、苯乙烯和阻燃剂改性的环氧树脂介电常数、损耗因子小，粘性好，可改善覆铜板的介电性能和抗剥离强度。

进一步地，上述技术方案S1中所述玻璃纤维布的厚度为0.01-0.2mm，克重为15-180g/m²。一般国产无碱玻璃纤维布的厚度为0.2-13mm，克重数在190-830g/m²，本技术方案中通过控制玻璃纤维布厚度和克重，在不影响后续加工的情况下，降低玻璃纤维布在覆铜板中的总体积份数，可有效降低覆铜板的介电常数。