[发明专利]壳体的制备方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备蒙砂玻璃；

提供第一基材，在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层，对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合，将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上，所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反；

对所述第一胶层进行固化，将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离，固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材；

将所述第一复合板材直接作为壳体，或者，在所述第一复合板材中所述第一基材背离所述第一胶层的一侧贴附所述第一透明基板，得到壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一胶层的材质为光感胶水，对所述第一胶层进行固化的方式为紫外光照射。

3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一胶层表面设有间隔设置的多个凹坑，所述凹坑的深度为0.5μm-5μm。

4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述凹坑的深度为2μm-3μm。

5.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一基材的材质为聚碳酸酯；或者

所述第一基材包括层叠设置的第一板体与第二板体，所述第一板体的材质为聚碳酸酯，所述第二板体的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。

6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一透明基板为玻璃基板或者透明有机板材。

7.一种壳体，采用如权利要求1-6中任一项所述的壳体的制备方法制得。

8.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备蒙砂玻璃；

提供第一基材，在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层，对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合，将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上，所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反；

对所述第一胶层进行固化，将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离，固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材；

提供第二基材，在所述第二基材与所述第一复合板材之间设置第二胶层，对所述第二基材与所述第一复合板材进行压合，将所述第一胶层表面的纹理转移至所述第二胶层上，所述第二胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相同；

对所述第二胶层进行固化，将所述第一复合板材与所述第二胶层分离，固化后的所述第二胶层与所述第二基材共同构成第二复合板材；

将所述第二复合板材直接作为壳体，或者，在所述第二复合板材中所述第二基材背离所述第二胶层的一侧贴附所述第二透明基板，得到壳体。

9.一种壳体，采用如权利要求8所述的壳体的制备方法制得。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7或9所述的壳体。