[发明专利]显影方法及显影装置

说明书

本发明公开显影方法及显影装置，所述显影方法，包括：在控制显影液喷洒装置对第n个晶圆完成喷涂阶段之后，控制显影液喷洒装置运动至起始位置等待一预设时间，再运动至喷涂工位，以对第n+1个晶圆完成所述喷涂阶段；其中n为正整数。利用本发明的方法，能有效地解决晶圆表面缺陷的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及显影方法及显影装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，经常需要在晶圆衬底上制作出极细微尺寸的电路结 构图案。为了在衬底上形成所需的电路结构图案，一般可先将光刻胶旋涂在晶 圆衬底上，然后通过放置在晶圆上方的光掩膜对光刻胶进行曝光，在通过显影 过程，将已曝光的光刻胶层去除，并留下未曝光的光刻胶层，从而形成所需的 图案。

对于光刻工艺中的显影技术，需要利用显影喷嘴装置向晶圆上的光致抗蚀 剂表面喷洒显影液，由此可通过喷洒的显影液在晶圆上的光致抗蚀剂上形成三 维图形。

现有技术中，在利用显影液喷洒装置对多个晶圆进行显影时，多个晶圆的 喷涂工位在显影液喷洒装置起始位置的一侧呈直线依次排列，显影液喷洒装置 每完成一次对晶圆的喷涂后，均需返回至起始位置，而且再对下一个晶圆进行 喷涂。如此交替进行，可使得在喷涂完成的晶圆静置显影时，同时可对其它晶 圆进行喷涂，从而可以节省工艺时间。

然而，在上述的显影过程中，在显影液喷洒装置停止排液后，在显影液喷 嘴的尖端容易存在残留液滴，且在显影液喷洒装置移动的过程中，会造成显影 液偷漏滴。故而当完成对下一个晶圆的喷涂，返回至初始位置，容易滴在完成 显影完成正在旋干阶段的晶圆上，除了旋干阶段，其他阶段晶圆表面覆盖着显 影液或水，显影液的偷滴不会造成圆弧形缺陷，而如果晶圆处于旋干阶段，有 显影液偷滴到晶圆表面，会从而产生圆弧形缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供显影方法及显影装置，解决在对晶圆进行显影时， 因显影液偷滴到晶圆表面，会产生圆弧形缺陷的问题。

为了解决上述问题，本发明提出了一种一种显影方法，包括：在控制显影 液喷洒装置对第n个晶圆完成喷涂阶段之后，控制显影液喷洒装置运动至起始 位置等待一预设时间，再运动至喷涂工位，以对第n+1个晶圆完成所述喷涂阶 段；其中n为正整数。

优选的，在所述的显影方法中，在所述喷涂阶段中，所述显影液喷洒装置 对一所述晶圆进行1次以上喷涂，对每个所述晶圆完成所述喷涂阶段之后，控 制所述显影液喷洒装置运动至起始位置等待一预设时间。

优选的，在所述的显影方法中，所述显影液喷洒装置对每个所述晶圆进行 2次喷涂。

优选的，在所述的显影方法中，利用机械臂对所述显影液喷洒装置的位置 进行调整。

本发明还提供一种电子设备，包括，存储器和处理器，所述存储器存储有 计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行上述 的显影方法。

本发明还提供一种显影装置，包括：上述的电子设备。

优选的，在所述的显影装置中，所述显影装置还包括：

机械臂；以及，

显影液喷洒装置，设置于所述机械臂的自由端。

优选的，在所述的显影装置中，所述显影液喷洒装置，包括喷嘴和与喷嘴 连接的用于输送显影液的管路。

优选的，在所述的显影装置中，所述显影装置还包括：

承载台，用于承载晶圆；

清洗单元，用于对所述晶圆进行清洗；以及，

旋转单元，用于使所述晶圆旋转。