[发明专利]耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质

说明书

本申请公开一种耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质，其中，耳机产测校准方法，应用于耳机测试系统，耳机测试系统包括：用于对待测耳机进行测试的测试设备，测试设备与待测耳机通信连接；耳机产测校准方法包括：控制测试设备向待测耳机发送测试信号；基于测试信号，以及待测耳机与测试设备的交互信号，计算待测耳机的校准参数；将校准参数发送至待测耳机；控制待测耳机配置校准参数至待测耳机，并控制测试设备对配置校准参数后的待测耳机进行测试。本申请旨在解决耳机在现有产测方法中产品良率不高的问题。

技术领域

本申请涉及耳机产测技术领域，尤其涉及一种耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质。

背景技术

耳机在出厂前一般会进行测试，频响指标(也称之为频响曲线)的产测是核心测试项之一。

在待测耳机组装完成之后，放入专业的测试设备，进行测试以检查是否满足出厂标准。具体方法是，将待测耳机放入测试设备的人工耳，测试设备和待测耳机通过蓝牙信号建立连接，完成数据和命令的传输；测试过程中，待测耳机播放测试信号；人工耳麦克风拾取耳机内置扬声器播放的声音信号并转换为电信号，送给测试仪。测试仪根据人工耳拾取到的信号进行分析，计算出耳机的频响曲线，并根据测试结果从多组预设频域均衡器参数(即EQ参数)中选择一组更合适的参数配置到耳机内置的频域均衡器，直到频响曲线满足出厂标准或者穷尽所有预设频域均衡器参数仍然无法通过产测标准而被判定为不良品。

目前现有方案由于频域均衡器无法针对每个耳机的元器件电气特性公差(比如耳机内置麦克风频响曲线公差、耳机扬声器单元频响曲线公差)和装配公差(点胶量的公差，耳机前后腔体密封性公差等等)进行EQ参数的精准匹配，而是根据待测试耳机一个典型电声学特性给EQ滤波器的一个公版EQ参数，从而待测耳机的频域均衡器由于元器件差异、装配个体差异等具体情况缺乏一个精确匹配EQ参数的方法，导致现有耳机测试中存在产品良率不高的问题。

另外，对于主动抑噪耳机而言，抑噪耳机的抑噪指标的产测是核心测试项之一。

现有主动抑噪耳机的测试方法如下：在待测耳机组装完成之后，放入专业的测试设备，进行测试以检查是否满足出厂标准。具体方法是，将待测耳机放入测试设备的人工耳，测试设备和待测耳机通过蓝牙信号建立连接，完成数据和命令的传输；测试过程中，测试设备的人工嘴播放预设噪声，噪声经过待测耳机的抑噪之后，在人工耳的残留一定的噪声；人工耳将残留噪声转换为电信号，送给测试设备。测试设备根据残留噪声的大小调整预设抑噪滤波器的增益值或者从多组预设抑噪参数中选择一组更合适的参数配置到抑噪滤波器，直到残留噪声满足出厂标准或者穷尽所有预设抑噪参数仍然无法通过产测标准而被判定为不良品。

目前现有方案由于抑噪滤波器无法针对每个抑噪耳机的元器件电气特性公差(比如耳机内置麦克风频响曲线公差、耳机扬声器单元频响曲线公差)和装配公差(点胶量的公差，耳机前后腔体密封性公差等等)进行抑噪参数的精准匹配，而是根据抑噪耳机一个典型电声学特性给抑噪滤波器的一个公版抑噪参数，从而待测耳机的抑噪滤波器由于元器件差异、装配个体差异等具体情况缺乏一个精确匹配抑噪参数的方法，导致现有抑噪耳机测试中存在产品良率不高的问题。

可见，无论是普通耳机还是抑噪耳机在现有检测方法中都存在产品良率不高的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质，旨在解决耳机在现有检测方法中产品良率不高的问题。

本申请实施例提供了一种耳机产测校准方法，应用于耳机测试系统，所述耳机测试系统包括：用于对待测耳机进行测试的测试设备，所述测试设备与所述待测耳机通信连接；所述耳机产测校准方法包括：

控制所述测试设备向所述待测耳机发送第一测试信号；

基于所述第一测试信号，以及所述待测耳机与所述测试设备的交互信号，计算所述待测耳机的校准参数；