[发明专利]一种微LED植球设备及其植球方法

说明书

本发明提供了一种微LED植球设备及其植球方法，本发明微LED植球设备包括植球模板、转移头和吸料盘，可以实现焊球与助焊剂同时转移至微LED芯片上，以此来保证焊球回流的可靠性。具体的植球方法包括，先利用刮板在凹槽内填充助焊剂，再除去凹槽内的部分助焊剂，然后利用刮板在凹槽内设置焊球，以使得焊球蘸涂助焊剂，这样还可以防止焊球之间的短路问题，最后进行焊球转移。

技术领域

本发明涉及半导体元件尤其是发光二极管封装测试领域，具体涉及一种微LED植球设备及其植球方法。

背景技术

微LED（mini-LED或micro-LED）芯片具有驱动电流小，性能稳定，寿命长的优点，其用于显示屏领域具有优于OLED显示器的性能。然而，在微LED芯片巨量转移至驱动电路板上时，需要焊接技术去实现与电路板的电连接，现有的植球模具只能单独的植球，其回流得到的焊球可靠性不高，需要额外的设置助焊剂，然而，助焊剂的点涂会产生对位不准且工序复杂，不易操作的缺点。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种微LED植球设备，其包括植球模板、转移头和吸料盘；

所述植球模板包括在其上表面的凹腔，在所述凹腔的中间位置具有转轴，所述转轴上具有能够随着所述转轴旋转的刮板；在所述凹腔的底部具有放置焊球的多个凹槽，每一个所述凹槽的底部均具有一个贯通至所述植球模板下表面的通孔；

所述转移头包括主体部和从所述主体部的下表面突出的吸附部，所述吸附部能够恰好卡合到所述凹腔内以用于吸附所述凹槽内的焊球；

所述吸料盘包括在其上表面的多个吸附口，所述多个吸附口与所述多个凹槽一一对应设置，且所述吸料盘的上表面可以气密性的接合至所述植球模板的下表面。

在本发明的实施例中，所述吸附部的底部包括用于容置所述刮板的容纳槽。

在本发明的实施例中，所述吸料盘的上表面包括橡胶材料。

在本发明的实施例中，所述吸料盘内还包括与所述多个吸附口连通的管路，所述管路与抽气装置连通以实现负压。

在本发明的实施例中，所述刮板用于刮涂助焊剂以及推动焊球。

本发明还提供了一种微LED植球方法，包括：

（1）提供上述的微LED植球设备；

（2）将所述吸料盘的上表面与植球模板的下表面气密性接合，以使得所述多个吸附口与所述多个凹槽一一对应连通；

（3）在所述凹腔内放入助焊剂，并利用所述刮板进行旋转刮涂，以使得所述多个凹槽内被所述助焊剂填充，并除去多余的助焊剂；

（4）通过所述吸料盘的多个吸附口吸出所述多个凹槽内的部分助焊剂；

（5）在所述凹腔内放入多个焊球，并利用所述刮板进行旋转以使得所述多个凹槽内均被填入一焊球，被填入到凹槽内的焊球与助焊剂接触并粘附；

（6）利用转移头的所述吸附部吸附多个凹槽内的蘸有助焊剂的焊球；

（7）利用转移头将蘸有助焊剂的焊球转移至多个微LED芯片上。

在本发明的实施例中，步骤（7）具体包括：将多个微LED芯片固定于临时载板上，然后将转移头对准该临时载板并压合至多个微LED芯片上，以使得蘸有助焊剂的焊球分别多个微LED芯片的电极上，最后，除去吸附部的吸附力并移除所述转移头，使得蘸有助焊剂的焊球留在多个微LED芯片上。

在本发明的实施例中，还包括步骤（8）：提供一驱动电路板，并将步骤（7）中的多个微LED芯片通过蘸有助焊剂的焊球焊接于所述驱动电路板上，然后进行回流。

在本发明的实施例中，步骤（5）中，每个凹槽内的焊球至少3/4的表面被助焊剂覆盖。