[发明专利]一种复合胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种复合胶黏剂及其制备方法，所述复合胶黏剂为丙烯酸胶黏剂/石墨烯微片复合导热胶黏剂，通过将分散液、丙烯酸衍生物聚合物溶液以及石墨烯微片混合均匀后，加入偶氮二异丁腈，经过分散、超声处理后制得，其中在溶剂中加入TiO₂、SiO₂和硅烷偶联剂制得预分散母液，再加入TiO₂、SiO₂和异氰酸酯，制得分散液；丙烯酸衍生物聚合物溶液通过将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和二甲基二乙氧基硅烷加入溶剂中进行搅拌/超声处理制得。制备得到的复合胶黏剂，将胶黏剂的粘接性与石墨烯的导热性能结合起来，和不添加石墨烯微片的丙烯酸胶黏剂的导热系数相比，制备的复合导热胶黏剂的导热系数为丙烯酸胶黏剂的19~30倍。

技术领域

本发明涉及一种复合胶黏剂及其制备方法，属于复合胶粘材料领域。

背景技术

集成电路的电子元件越来越小和复杂，这已经成为电子技术发展的必然趋势。大功率电子设备和便携式设备（智能手机和平板电脑等）在使用过程中不可避免地会产生大量热量，从而导致电子组件的性能和使用寿命的下降。此外，5G通信时代的到来对散热管理提出了更高的要求。与此同时，电子产品的外观也越来越受到消费者的关注和重视。这对粘接电子元气器件的双面胶带的特性提出了更为苛刻的要求。

丙烯酸类胶黏材料是一种应用范围很广泛的胶黏剂，适用于各种基材的粘接，将胶黏剂制成的导热薄膜贴于发热部位用于发热器件的散热，但是该材料存在导热系数很低的缺点（一般不超过2.5 W/m•K），这在一定程度上影响了热量从发热部位到导热薄膜的传导。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合胶黏剂及其制备方法，旨在解决现有技术中存在的胶黏剂导热散热差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种复合胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

将分散液、丙烯酸衍生物聚合物溶液以及石墨烯微片混合均匀后，加入偶氮二异丁腈，经过分散、超声处理后制得复合胶黏剂。

进一步的，所述分散液的制备步骤为：

先在溶剂中加入TiO₂、SiO₂和硅烷偶联剂，制备预分散母液；

在预分散母液中加入TiO₂、SiO₂和异氰酸酯，制备分散液。

进一步的，所述丙烯酸衍生物聚合物溶液的制备步骤为：

将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和二甲基二乙氧基硅烷加入溶剂中进行搅拌/超声处理，制得丙烯酸衍生物聚合物溶液。

进一步的，制备预分散母液时所述TiO₂、SiO₂均为微米级的粉体；制备分散液时TiO₂、SiO₂均为纳米级的粉体；所述纳米级的TiO₂粉体直径为25 nm；纳米级的SiO₂粉体直径为12 nm。

进一步的，制备预分散母液时所述TiO₂为0.1-0.4重量份，SiO₂为0.1-0.4重量份，硅烷偶联剂为1.1-1.6份；

制备分散液时TiO₂为1.8-2.4重量份，SiO₂为2.0-2.6重量份，硅烷偶联剂为0.7-0.9份。

进一步的，所述甲基丙烯酸酯为70-73重量份，丙烯酸丁酯为32-34重量份，二甲基二乙氧基硅烷为15-17重量份。

进一步的，所述石墨烯微片为30-50重量份。

进一步的，所述偶氮二异丁腈为1.2-1.5重量份。