[发明专利]一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用

说明书

本申请提供了一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用。所述涂层铝片包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15‑25份、改性环氧树脂65‑80份、固化剂8‑12份、流平剂0.5‑1.5份、分散剂0.5‑1.5份。所述涂层铝片环境耐候性好，保存方便；将所述涂层铝片应用于PCB的钻孔时，所述涂层可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用，可以有效解决微小孔、密集孔的钻孔加工问题，提高孔位精度，避免钻孔后堵孔、铝片掉膜等问题。

技术领域

本申请涉及PCB板钻孔技术领域，特别是一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。

根据材料的不同，市场上通常将盖板分为以下几类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、普通铝片(即铝箔盖板)和环氧玻璃布盖板。其中，酚醛纸盖板和冷冲板主要用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)钻孔；普通铝片由合金铝箔构成，用于普通及精细线路板钻孔；环氧玻纤布盖板由改性环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。

随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。特别是在高端FPC上已经出现了对直径为0.075mm和0.10mm微孔的钻孔需求，采用现有的铝片钻孔时会出现断针偏孔不良率高、钻头刀面磨损严重、孔壁品质难以达到客户要求等品质问题，且铝片环境适应性差、不耐保存。

发明内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用，包括：

一种提高孔壁质量的涂层铝片，包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。

优选地，所述改性环氧树脂为无溶剂型环氧树脂。

优选地，所述固化剂为有机多胺类化合物。

优选地，所述流平剂为聚醚改性有机硅氧烷。

优选地，所述分散剂为气相二氧化硅。

优选地，所述铝片的厚度为0.1-0.16mm；所述涂层的厚度为30-60μm。

一种如上述所述的涂层铝片的制备方法，包括：

将15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂、8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂混合均匀，制得涂料；

将所述涂料涂覆在所述铝片表面；

对涂覆有所述涂料的所述铝片烘烤处理，使所述涂料在所述铝片表面形成所述涂层，制得所述涂层铝片。

优选地，所述将所述涂料涂覆在所述铝片表面的步骤包括：

通过滚涂机以18-30m/min的辊涂速度将所述涂料涂覆在所述铝片表面。

优选地，所述对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理的步骤包括：

在230℃下对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理，烘烤时间设置为2min。