[发明专利]一种声表面滤波器

说明书

本发明实施例公开了一种声表面滤波器，该声表面滤波器包括芯片和芯片上布设的谐振器，其中，还包括：金属阻挡条，围设在芯片的边缘处，用于在覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振器。本发明实施例通过在声表面滤波器芯片边缘处设置金属阻挡条，可以解决覆膜工艺中覆膜流体向芯片中心侵入的问题，从而提高声表面滤波器的耐湿热性能，提高产品良率。

技术领域

本发明实施例涉及声表面滤波器制造良率提高的技术，尤其涉及一种声表 面滤波器。

背景技术

覆膜工艺是通过覆膜流体在一定温度下产生交联反应，固化后将芯片和封 装基板紧密压合在一起。

覆膜工艺较为复杂，影响因素较多，覆膜流体成分比例、覆膜工艺温度和 压力、芯片和封装基板边沿的平整性均可能导致覆膜流体侵入或密封不够均匀、 致密，从而降低声表面滤波器的耐湿热性能，降低产品良率。如图1所示，针 对现有技术的覆膜工艺，容易出现覆膜流体向芯片中心侵入的问题。

现有技术存在的缺陷在于：在覆膜工艺中，经常会出现覆膜流体在交联反 应过程中流动性增加，使得覆膜流体向芯片中间侵入，导致声表面滤波器性能 恶化。

发明内容

本发明提供一种声表面滤波器，以优化覆膜流体容易向芯片中心侵入的问 题。

本发明实施例提供了一种声表面滤波器，该声表面滤波器包括芯片和芯片 上布设的谐振器，其中，还包括：金属阻挡条，围设在芯片的边缘处，用于在 覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振器。

本发明实施例通过在声表面滤波器芯片边缘处设置金属阻挡条，可有效减 缓覆膜流体侵入谐振器的速度，可在覆膜流体完全固化前减小侵入深度，解决 覆膜流体向芯片中心侵入的问题，提高声表面滤波器的耐湿热性能。

附图说明

图1为现有技术覆膜流体入侵的示意图；

图2是本发明实施例一中的声表面滤波器平面示意图；

图3是本发明实施例二中的声表面滤波器芯片设置金属阻挡条的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此 处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需 要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结 构。

实施例一

图2为本发明实施例一提供的声表面滤波器平面示意图，本实施例可适用 于包括多个谐振器的声表面滤波器防止覆膜流体侵入的方案，本发明实施例提 供了一种声表面滤波器，该声表面滤波器包括芯片101和芯片上布设的谐振器 102-106，其中，还包括：金属阻挡条107，围设在芯片101的边缘处，用于在 覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振器102-106。

如图2所示，本实施例具体以5阶梯形声表面滤波器作为声表面滤波器为 例进行说明，但本领域技术人员可知，并不限于梯形结构声表面滤波器。

声表面滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上制作金属膜，然后经光 刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。通常用作金属阻挡条的材料是一类具 有高熔点的金属，例如可以是纯铜，铜合金、钛、钨等，本发明实施例对金属 阻挡条的具体材料不进行限制。金属阻挡条具有很好的阻挡扩散作用，在芯片 上有很好的附着，在很薄并且高温下具有很好的稳定性，抗电迁徙，抗侵蚀和 抗氧化。通常用作覆膜流体的材料是膏状树脂，固体树脂、环氧树脂等，本发 明实施例对覆膜流体的具体材料不进行限制。例如，优选的是采用环氧树脂， 由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已 在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用。