[发明专利]一种用于半导体器件的二极管模具

权利要求书

1.一种用于半导体器件的二极管模具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部焊接有下模（5），所述下模（5）的正面安装有控制机构（2）；

所述控制机构（2）包括弧板（201）、曲板（202）、弯板（203）、曲杆（204）、横板（205）、直板（206）和螺杆（207）；

所述弧板（201）的后端面与下模（5）的正面焊接相连，所述弧板（201）的内壁前方与曲板（202）的外侧焊接相连，所述曲板（202）的内侧与弯板（203）的外壁滑动卡接，所述弯板（203）的正面与曲杆（204）的后端面焊接相连，所述曲杆（204）的底部与横板（205）的顶部焊接相连，所述横板（205）的外侧与直板（206）的内侧焊接相连，所述直板（206）的内壁与螺杆（207）的外壁螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的二极管模具，其特征在于：所述螺杆（207）的底部与底板（1）的顶部外侧转动相连，所述螺杆（207）的顶部焊接有圆球（10）。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的二极管模具，其特征在于：所述底板（1）的正面加工有滑槽（6），所述滑槽（6）的内部安装有连接机构（3）；

所述连接机构（3）包括竖杆（301）、螺纹（302）、套筒（303）和连接板（304）；

所述竖杆（301）的外壁与底板（1）的顶部前方槽口滑动卡接，所述竖杆（301）的外壁上方加工有螺纹（302），所述螺纹（302）的外壁与套筒（303）的内壁螺纹连接，所述竖杆（301）的底部与连接板（304）的顶部焊接相连，所述连接板（304）的后方与滑槽（6）的内壁底部相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的二极管模具，其特征在于：所述下模（5）的顶部外侧焊接有插杆（7），所述插杆（7）的外壁安装有切割机构（4）；

所述切割机构（4）包括上模（401）、外壳（402）、立杆（403）、方板（404）、弹簧（405）和切刀（406）；所述上模（401）的外侧通口与插杆（7）的外壁相插接，所述上模（401）的顶部与外壳（402）的底部焊接相连，所述外壳（402）的外壁与立杆（403）的外壁间隙配合，所述立杆（403）的外壁与方板（404）的内壁焊接相连，所述立杆（403）的外壁与弹簧（405）的内壁相套接，所述弹簧（405）的外侧与方板（404）的底部和外壳（402）的内壁焊接相连，所述立杆（403）的底部与切刀（406）的顶部焊接相连。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件的二极管模具，其特征在于：所述上模（401）的外侧焊接有弯杆（8），所述立杆（403）的顶部焊接有把手（9）。