[发明专利]一种线路板的背钻加工方法以及线路板

权利要求书

1.一种线路板的背钻加工方法，其特征在于，包括：

获取到待背钻板；其中，所述待背钻板包括第一导电层、目标信号层以及第二导电层；其中，所述第一导电层、所述目标信号层以及所述第二导电层依次层叠设置；

在所述第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取所述第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距；其中，所述第一表面为所述第一导电层远离所述目标信号层的一侧表面；

在所述预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取所述第二导电层的第二表面相对于所述机台的第二间距；其中，所述第二表面为所述第二导电层靠近所述目标信号层的一侧表面；

获取所述第二导电层的厚度，基于所述第一间距、第二间距以及所述第二导电层的所述厚度获取所述待背钻板的实际板厚；

基于所述实际板厚根据预设比例计算实际控深值，控制背钻钻头在所述第一表面的通孔处向所述目标信号层钻至所述实际控深值的背钻孔，且所述背钻孔不钻穿所述目标信号层。

2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取所述第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距的步骤，包括：

在所述待背钻板的所述预设位置钻所述预钻孔，并在所述预钻钻头的钻尖接触所述第一导电层的所述第一表面时，获取所述第一间距；

所述在所述预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取所述第二导电层的第二表面相对于所述机台的第二间距的步骤，包括：

在所述预钻孔处钻所述通孔，并在所述通孔钻钻头的钻尖接触所述第二导电层的所述第二表面时，获取所述第二间距。

3.根据权利要求2所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取所述第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距的步骤前，还包括：

获取所述预钻钻头的钻尖相对于所述机台的第三间距；

所述在所述预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取所述第二导电层的第二表面相对于所述机台的第二间距的步骤前，还包括：

获取所述通孔钻钻头的钻尖相对于所述机台的第四间距。

4.根据权利要求3所述的背钻加工方法，其特征在于，所述获取所述第二导电层的厚度，基于所述第一间距、第二间距以及所述第二导电层的所述厚度获取所述待背钻板的实际板厚的步骤，还包括：

获取所述第二导电层的厚度，基于所述第一间距、第二间距、第三间距、第四间距以及所述第二导电层的所述厚度获取所述待背钻板的所述实际板厚。

5.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述基于所述实际板厚根据预设比例计算实际控深值，控制背钻钻头在所述第一表面的通孔处向所述目标信号层钻至所述实际控深值的背钻孔，且所述背钻孔不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：

获取所述待背钻板的理论板厚以及所述目标信号层在所述待背钻板中的理论位置；

根据所述理论板厚以及所述理论位置确定理论控深值，获取所述理论控深值与所述理论板厚的比例值；

基于所述实际板厚以及所述理论控深值与所述理论板厚的所述比例值计算出所述实际控深值，控制所述背钻钻头在所述第一表面的通孔处向所述目标信号层钻至所述实际控深值的所述背钻孔，且所述背钻孔不钻穿所述目标信号层。

6.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述预钻孔的孔径不大于所述通孔的孔径。

7.根据权利要求6所述的背钻加工方法，其特征在于，所述预钻孔的孔径不小于所述通孔的孔径与设定数值的差值。

8.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径大于所述通孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取所述第二导电层的第二表面相对于所述机台的第二间距的步骤后，还包括：

对所述待背钻板进行沉铜电镀，以形成金属化通孔。

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过权利要求1～9中任一项所述的背钻加工方法制造而成。