[发明专利]一种硅棒加工方法在审
申请号: | 202110872549.X | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113681736A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 郭瑞波;成路;周锐;张济蕾;王猛;郗磊;李成博;尚小端;党朋飞 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06;B24B47/20;B24B49/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 方法 | ||
1.一种硅棒加工方法,其特征在于,所述方法包括:
沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构,所述防滑结构用于对所述金刚线约束限位;
控制所述金刚线从所述防滑结构部位沿预设进给方向切割以去掉边皮。
2.根据权利要求1所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构之前,还包括:
确定金刚线在所述硅棒上的投影区域为切入位置。
3.根据权利要求2所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构,包括:
在所述硅棒的侧面加工形成防滑结构,其中,所述投影区域为所述金刚线在所述硅棒侧面的投影。
4.根据权利要求3所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述在所述硅棒的侧面加工形成防滑结构,包括:
沿平行所述硅棒的轴线方向,在所述硅棒的侧面加工形成贯通所述硅棒两端的防滑结构。
5.根据权利要求3或4所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述预设进给方向与所述硅棒的轴线垂直。
6.根据权利要求2所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构,包括:
在所述硅棒的端面加工形成防滑结构,其中,所述投影区域为所述金刚线在所述硅棒端面的投影。
7.根据权利要求6所述的硅棒加工方法,其特征在于,在所述硅棒的端面加工形成防滑结构,包括:
沿垂直于所述硅棒的轴线方向,在所述硅棒的端面加工形成贯通所述硅棒侧面的防滑结构。
8.根据权利要求6或7所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述预设进给方向与所述硅棒的轴线平行。
9.根据权利要求1所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构之前,还包括:
将所述硅棒装夹于加工位置,其中,所述硅棒的轴线处于水平面或铅垂面内。
10.根据权利要求1所述的硅棒加工方法,其特征在于,所述防滑结构包括至少两个相交的表面形成的容置空间,所述容置空间用于对所述金刚线约束限位;
所述容置空间的开口宽度和开口深度为所述金刚线直径的0.8倍至2.0倍。
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