[发明专利]芯片封端定位装置及定位方法

权利要求书

1.一种芯片封端定位装置，适用于积层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：

植入板，其包括至少一个第一横梁以及至少一个第一竖梁，所述第一横梁与所述第一竖梁相垂直设置，所述第一横梁、所述第一竖梁之间的区域形成植入单元，每一所述植入单元均具有多个间隔设置的植入区，并且每一所述植入区均贯穿地开设有多个植入孔；

输送板，其包括至少一个第二横梁以及至少一个第二竖梁，所述第二横梁与所述第二竖梁相垂直设置，所述第二横梁、所述第二竖梁之间的区域形成输送单元，每一所述输送单元上均具有多个间隔设置的输送区，所述输送区与所述植入区一一对应，且所述每一所述输送区上贯穿地开设有一个输送孔。

2.如权利要求1所述的芯片封端定位装置，其特征在于，每一所述植入单元均包括多个相平行设置的第一横向支撑部以及多个相平行设置的第一竖向支撑部，所述第一横向支撑部、所述第一竖向支撑部相垂直设置，所述第一横向支撑部、所述第一竖向支撑部之间的区域形成所述植入区；

每一所述输送单元均包括与所述第一横向支撑部相对应的第二横向支撑部以及与所述第一竖向支撑部相对应的第二竖向支撑部，所述第二横向支撑部、所述第二竖向支撑部之间的区域形成所述输送区；

当所述植入板、所述输送板相叠置时，所述植入区上的所有所述植入孔均连通与之相对应所述输送孔。

3.如权利要求1所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述植入区的一侧面还设有凸台，所述凸台的外径小于所述输送孔的内径，且所述凸台的高度小于等于所述输送板的厚度，各所述植入孔均贯穿所述凸台，当所述植入板叠置于所述输送板上时，所述凸台容置于所述输送孔内。

4.如权利要求2所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述第一横向支撑部、所述第二横向支撑部的宽度相同并小于所述第一横梁、所述第二横梁的宽度；所述第一竖向支撑部、所述第二竖向支撑部的宽度均相同并小于所述第一竖梁、所述第二竖梁的宽度。

5.如权利要求2所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述第一横向支撑部、所述第一竖向支撑部、所述第二横向支撑部、所述第二竖向支撑部的宽度均为2-8mm。

6.如权利要求1所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述植入板具有多个相平行设置的第一横梁以及多个相平行设置的第一竖梁，所述输送板具有与所述第一横梁相对应的第二横梁以及与所述第一竖梁相对应的第二竖梁。

7.如权利要求6所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述第一横梁、所述第二横梁的宽度相同，所述第一竖梁、所述第二竖梁的宽度相同。

8.如权利要求1所述的芯片封端定位装置，其特征在于，所述植入区、所述输送区均呈方形结构，所述输送孔呈方形结构且其边长为50-150mm。

9.如权利要求1所述的芯片封端定位装置，其特征在于，还包括整平机构，所述整平机构包括相平行设置的整平平台及整平天板，所述整平平台、所述整平天板的尺寸均大于等于所述输送板的尺寸。

10.一种使用如权利要求1-9任一项所述的芯片封端定位装置的芯片封端定位方法，适用于积层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)将胶带粘贴在输送板的一表面；

(2)将植入板叠置于所述输送板的另一表面上，使各植入区与各输送区一一对应，且每一所述植入区上的所有植入孔均连通相对应的所述输送区上的输送孔；

(3)将多个芯片置于所述植入板上，并使每个芯片对应植入所述植入区的一个植入孔内，通过所述植入区将多个芯片同时植入相对应的一所述输送孔内，且各所述芯片的一端均粘结于所述胶带上；

(4)将所述植入板移离所述输送板，然后通过整平机构对所述芯片进行整平以使其贴紧胶带。