[发明专利]电路板加工方法

说明书

本发明涉及一种电路板加工方法，用于在电路板上贴装元器件及附着补强片。其中，电路板加工方法包括如下步骤：S1，制作包括主体部分和第一边框的电路板；S2，制作补强载板，补强载板包括底板和设置在底板上的支撑部，底板含有补强片和第二边框；S3，采用粘结片连接第一边框和第二边框，并将补强片粘着到电路板主体部分的预定位置；S4，在电路板的主体部分上贴装元器件，贴装过程中利用补强载板的支撑部对电路板的主体部分进行支撑；S5，去除第一边框，并去除补强载板中除补强片之外的部分。本发明将在电路板上贴装元器件及附着补强片的流程结合在一起，在贴装元器件时利用补强载板作为电路板的支撑，具有流程简便且成本低的优点。

技术领域

本发明涉及一种电路板加工方法，用于在电路板上贴装元器件及附着补强片。

背景技术

柔性电路板(FPC)具有配线密度高、厚度薄、弯折性好的特点。现有技术中，在柔性电路板上贴装元器件时，为保证其平整度，通常需要附加贴装载板，以对柔性电路板进行支撑。另外，通常在柔性电路板表面的预定区域附着补强片，以补足其自身刚性的不足，方便组装。

也就是说，现有技术中在柔性电路板上附着补强片以及贴装元器件的过程是分别进行且相互独立的，存在流程复杂且成本高的不足。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路板加工方法，其中将在电路板上贴装元器件及附着补强片的流程结合在一起，以简化生产工序及降低加工成本。

为了实现上述的主要目的，本发明提供了一种电路板加工方法，包括如下步骤：

S1，制作包括主体部分和第一边框的电路板；

S2，制作补强载板，所述补强载板包括含有补强片和第二边框的底板以及设置在所述底板上的支撑部，所述支撑部用于对所述电路板的主体部分进行支撑；

S3，采用粘结片连接所述第一边框和所述第二边框，并将所述补强片粘着到所述电路板主体部分的预定位置；

S4，在所述电路板的主体部分上贴装元器件；

S5，去除所述第一边框，并去除所述补强载板中除补强片之外的部分。

由以上技术方案可见，本发明的电路板加工方法将在电路板上贴装元器件及附着补强片的流程巧妙地结合在一起，在贴装元器件时利用补强载板作为电路板的支撑，具有流程简便且成本低的优点。

根据本发明的一种具体实施方式，步骤S2包括沿所述第二边框的内缘及所述补强片的外缘制作分板结构。

进一步地，所述分板结构是分板槽和/或邮票孔。

上述技术方案中，沿所述第二边框的内缘及所述补强片的外缘制作例如分板槽和/或邮票孔的分板结构，便于在完成元器件的贴装后去除补强载板中除补强片之外的部分。

进一步地，电路板的主体部分和第一边框之间同样可以形成有例如分板槽和/或邮票孔的分板结构，以便于电路板主体部分和第一边框的分离。

根据本发明的一种具体实施方式，所述补强载板为覆铜板，步骤S2包括对所述覆铜板的铜箔层进行蚀刻以形成所述支撑部。

上述技术方案中，利用覆铜板作为补强载板，并通过蚀刻覆铜板的铜箔层而形成支撑部，具有工艺简单且成本低的优点。

进一步地，所述铜箔层的厚度为15μm～50μm。

进一步地，步骤S2包括蚀刻后在所述铜箔层表面制作保护层。其中，保护层可以避免铜箔支撑部产生氧化、脏污等缺陷。

根据本发明的一种具体实施方式，所述支撑部与所述粘结片之间的厚度差小于20μm，以使得承载于支撑部的电路板主体部分具有更佳的平整度。