[发明专利]一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具

说明书

本发明公开了一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具，将待灌胶部件安装至灌胶模具中；将环氧密封胶和固化剂按照要求比例进行混合，得到混合胶料，将混合胶料加热至50±5℃并保温五分钟后，在‑100±10Kpa压力下进行真空脱泡，吸附10‑12分钟后再将混合胶料激进型进行50±5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的灌胶模具中，直到混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空环境中吸附10‑12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48‑60小时后，进行脱模。减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。

技术领域

本发明属于PDU模块环氧密封胶灌胶领域，涉及一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具。

背景技术

基于可控硅的PDU模块可实现集装单元到位检测及传感器信号处理、电机温度传感器信号处理等功能。在实际使用中，PDU模块可能遇到诸如温度变化、湿度改变、盐雾环境等恶劣环境，所以需要对PDU模块进行进一步的灌胶封装处理。由于环氧密封胶收缩率小，具有优异的绝缘耐热性，耐腐蚀性好，机械强度大，固化前后性质稳定，操作简单，现已广泛使用与常温和高温条件下电子器件的灌封，但现有环氧密封胶灌胶表面残留气泡较多，影响灌胶质量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具，减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种PDU模块灌胶方法，包括以下过程：

将待灌胶部件安装至灌胶模具中；将环氧密封胶和固化剂按照要求比例进行混合，得到混合胶料，将混合胶料加热至50±5℃并保温五分钟后，在-100±10Kpa压力下进行真空脱泡，吸附10-12分钟后再将混合胶料激进型进行50±5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的灌胶模具中，直到混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空环境中吸附10-12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48-60小时后，进行脱模。

优选的，待灌胶部件安装至灌胶模具前，先对571聚四氟乙烯对灌胶模具进行喷涂，然后等待涂料完全干燥。

进一步，采用水砂纸将571聚四氟乙烯涂层表面打磨。

优选的，灌胶模具包括模具左侧板和模具右侧板，模具左侧板和模具右侧板连接后，在模具左侧板和模具右侧板的接缝处加工灌胶孔。

进一步，模具左侧板和模具右侧板的接缝处部分交错设置，在模具左侧板和模具右侧板交错部分的接触边加工有倒角。

优选的，将脱模后的灌胶部件的灌胶面进行切除。

进一步，灌胶面切除后，对切除面使用亚克力抛光膏进行抛光。

一种PDU灌胶模具，包括模具左侧板和模具右侧板，模具左侧板和模具右侧板贴合固定连接，模具左侧板和模具右侧板的贴合处设置有灌胶孔。

优选的，模具左侧板和模具右侧板的贴合处部分交错设置，模具左侧板和模具右侧板交错部分的贴合边设置有倒角。

优选的，模具左侧板和模具右侧板的贴合处的边沿设置有槽孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明采用双组份混合胶料，混合胶料后会产生较多气泡，因此采用真空脱泡技术，将混合胶料中气泡脱泡，并且在灌胶后，再进行真空环境下的吸附，将气泡从混合胶料中脱泡，使得气泡破裂，避免产生“缩孔”的现象，减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。

进一步，采用571聚四氟乙烯润滑涂料，在模具表面形成防粘黏图层，利于模具分面，弥补机加表面缺陷，保证灌胶效果。