[发明专利]一种制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置及方法在审
申请号: | 202110875743.3 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113547114A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 贾丽娜;亓岩;刘晏宇;叶承统;靳祖衡;张虎 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学;北京航空航天大学宁波创新研究院 |
主分类号: | B22D47/00 | 分类号: | B22D47/00;B22C9/00;B22D1/00;B22D27/04;B22D35/04;B22D35/06;C22C1/10;C22C21/02;C22C32/00;C22F1/043;F27D27/00 |
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地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 颗粒 增强 复合材料 底部 浇铸 装置 方法 | ||
1.一种制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,包括炉体(1),所述炉体(1)内设置有熔炼容器(2),所述熔炼容器(2)的底部为具有熔体流道的浇铸口(21);与所述熔炼容器(2)配合设有二次加料装置(3)、加热控温装置、搅拌装置(4),其特征在于:与所述浇铸口(21)可更换地安设有浇铸头(8),所述浇铸头(8)包括用于与所述熔体流道配合的安装段(81)、以及易碎的碎裂段(82);所述炉体(1)内设有用于打碎所述碎裂段(82)的冲击装置(9);所述炉体(1)的底部设有可移动平台(10),所述可移动平台(10)上设有模具(101)以及废渣槽(102);所述可移动平台(10)位于第一位置时,所述废渣槽(102)用于盛接打碎的所述碎裂段(82),所述模具(101)用于盛接从所述浇铸头(8)流出的前部分均匀熔体,所述可移动平台(10)位于第二位置时,所述废渣槽(102)用于盛接含有熔渣的后部分熔体;所述可移动平台(10)与所述模具(101)底部对应的位置上设有冷却系统。
2.根据权利要求1所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,其特征在于:所述浇铸头(8)的所述安装段(81)为外螺纹段,从而与所述熔体流道对应的内螺纹配合连接。
3.根据权利要求2所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,其特征在于:所述浇铸头(8)的浇铸口(21)径与所述熔炼容器(2)的直径比为1:5~1:15。
4.根据权利要求2所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,其特征在于:所述浇铸头(8)为采用石墨制成,且所述安装段(81)的壁厚大于所述碎裂段(82)的壁厚。
5.根据权利要求1所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,其特征在于:所述冲击装置(9)包括冲击头(91)、以及与所述冲击头(91)连接的气缸(92)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸装置,其特征在于:所述搅拌装置(4)包括位于所述熔炼容器(2)中部的搅拌杆(41),用于驱动所述搅拌杆(41)的驱动电机,所述搅拌杆(41)上设有多层桨叶层,其中包括螺旋式桨叶层(42),以及棱柱型桨叶层(43),所述棱柱型桨叶层(43)包括沿所述搅拌杆(41)的周向排布的多个棱柱型叶片(431),且所述棱柱型叶片(431)的横截面多边形至少有一个内角的范围是30-60°。
7.一种制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)增强相颗粒的预处理后放入二次加料装置(3)预热;
(2)铝基合金的配制和熔炼:根据所需的铝合金配比配料放入熔炼容器(2),抽真空后通入保护气,开启加热控温装置,使得配料完全熔化;
(3)增强相颗粒的加入:
打开搅拌装置(4),当温度达到液相线下5-50℃半固态区间,使用二次加料装置(3)加入增强相颗粒;
(4)复合材料熔体的颗粒均匀化:
增强相颗粒添加完毕后,温度控制在液相线下0-40℃区间,搅拌至均匀;
(5)底部浇铸:加热至浇铸温度,底部浇铸过程中保持搅拌转速为300-1500r/min,使用冲击装置(9)打碎碎裂段(82),所述碎裂段(82)的残片落于废渣槽(102)中,所述模具(101)盛接从浇铸口(21)流出的前部分均匀熔体,同时打开冷却系统对模具(101)进行冷却;通过观察窗观察熔体液面下降程度,以及当从浇铸口流出的熔体黏着度增大时,即为前部分均匀熔体已较为充分流出,移动所述可移动平台(10),使得废渣槽(102)置于所述浇铸口(21)位置,盛接含有熔渣的后部分熔体;
(6)后续热处理。
8.根据权利要求7所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸方法,其特征在于:所述步骤(1)的预处理包括以下步骤:将增强相颗粒酸洗后水洗至中性,然后在温度为100-200℃条件下进行烘干,然后分筛得到增强相颗粒。
9.根据权利要求7所述的制备颗粒增强铝基复合材料的底部浇铸方法,其特征在于:所述步骤(6)后续热处理包括以下步骤:在510-540℃固溶处理6-9h,然后150-170℃时效处理4-7h。
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