[发明专利]镀铜液制备方法

说明书

一种镀铜液制备方法，包括以下步骤：将浓硫酸加入水中，并进行搅拌操作，得到浓硫酸水溶液；将硫酸铜加入浓硫酸水溶液中，再进行静置降温操作，得到酸性硫酸铜水溶液；将光亮剂按比例分为两份，得到第一光亮剂及第二光亮剂，第一光亮剂的比例小于第二光亮剂的比例，向酸性硫酸铜水溶液中加入第一光亮剂，得到预混液，再向预混液中加入第二光亮剂，得到镀铜液。通过先将浓硫酸加入水中，再将硫酸铜加入浓硫酸水溶液中，有利于硫酸铜快速溶解于浓硫酸水溶液体系中，大大提高镀铜液制备效率，避免另外投入热能，将光亮剂分两次加入至酸性硫酸铜水溶液，有利于光亮剂更好更加均匀地分散于溶液体系中，制备得到的镀铜液的体系均匀且稳定，品质高。

技术领域

本发明涉及电路板镀铜技术领域，特别是涉及一种镀铜液制备方法。

背景技术

镀铜液是一种可以用于化学电镀生产的电镀液，具有基本成分简单、电镀效率高的优点，且镀铜液的工作温度和溶液浓度适用范围较宽，易于实现工业化生产，可以形成致密的铜层，铜层具有极佳的结合力，在电路板制备工业中被广泛应用。

然而，随着电子行业的飞速发展，电子产品成为人们生活中必不可少的用品，电路板的需求量也日益增加，而电镀液作为电路板生产中重要的一个原料，用量也十分巨大，因此，有必要提供一种高效制备稳定镀铜效果好的镀铜液的制备方法。

发明内容

基于此，有必要提供一种镀铜液制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种镀铜液制备方法，包括以下步骤：

提供浓硫酸，将所述浓硫酸加入水中，并进行搅拌操作，得到浓硫酸水溶液；

提供硫酸铜，将所述硫酸铜加入所述浓硫酸水溶液中，并进行搅拌操作，再进行静置降温操作，得到酸性硫酸铜水溶液；

提供光亮剂，将所述光亮剂按比例分为两份，得到第一光亮剂及第二光亮剂，所述第一光亮剂的比例小于所述第二光亮剂的比例，向所述酸性硫酸铜水溶液中加入所述第一光亮剂，并进行搅拌操作，得到预混液，再向所述预混液中加入所述第二光亮剂，并进行搅拌操作，得到镀铜液。

在其中一个实施例中，所述第一光亮剂及所述第二光亮剂的分配比例为35.0％～40.0％：60.0％～65.0％。

在其中一个实施例中，所述浓硫酸的质量分数为95％～97％。

在其中一个实施例中，所述光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基聚二硫二丙烷磺酸钠及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基聚二硫二丙烷磺酸钠及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，所述聚二硫二丙烷磺酸钠、所述醇硫基丙烷磺酸钠、所述苯基聚二硫二丙烷磺酸钠及所述噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠的体积比例为1：0.8:0.1：0.1。

在其中一个实施例中，在所述向所述预混液中加入所述第二光亮剂，并进行搅拌操作，得到镀铜液的操作之前，还向所述预混液中加入整平剂及氯化钠溶液，并进行搅拌操作。

在其中一个实施例中，所述整平剂包括丁炔二醇及咪唑硫醇中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述整平剂包括丁炔二醇及咪唑硫醇，所述丁炔二醇及所述咪唑硫醇的体积比例为1:2～3。

在其中一个实施例中，所述硫酸铜的含量为195g/L～210g/L。

在其中一个实施例中，所述光亮剂的含量为7.5mL/L～11mL/L。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：